[发明专利]配制物及其用于3D TSV封装的用途

说明书

本发明提供混合的树脂体系以及其用于三维TSV封装的晶片级底部填充(WAUF)的用途。在一方面，提供包含至少下述组分的组合物：(1)环氧树脂、(2)马来酰亚胺、纳特酰亚胺或衣康酰亚胺、(3)丙烯酸酯和(4)填料。在某些方面，所述环氧树脂为硅氧烷改性的树脂。在某些方面，本发明涉及由本发明组合物制得的底部填充膜。在某些方面，本发明涉及包含本文描述的底部填充膜的制品。

发明领域

本发明涉及混合树脂体系及其用于制备用于三维硅通孔(TSV)封装的晶片级底部填充(WAUF)的方法。在一方面，本发明涉及包含至少下述组分的组合的组合物：(1)环氧树脂、(2)马来酰亚胺、纳特酰亚胺(nadimide)或衣康酰亚胺、(3)丙烯酸酯和(4)填料。在某些方面，所述环氧树脂为硅氧烷改性的树脂。在某些方面，本发明涉及由本发明组合物制得的底部填充膜。在某些方面，本发明涉及包含本文描述的底部填充膜的制品。在某些实施方式中，本发明涉及包含第一制品的组装件，所述第一制品通过本文描述的配制物的固化试样永久粘附至第二制品。

发明内容

根据本发明，提供混合树脂体系及其用于制备用于三维硅通孔(TSV)封装的晶片级底部填充(WAUF)的方法。

在一方面，提供包含至少下述组分的组合的组合物：(1)环氧树脂、(2) 马来酰亚胺、纳特酰亚胺或衣康酰亚胺、(3)丙烯酸酯和(4)填料。在某些方面，所述环氧树脂为硅氧烷改性的树脂。

在某些方面，提供由本发明组合物制得的底部填充膜。

在某些方面，提供包含本文描述的底部填充膜的制品。

在某些方面，提供包含第一制品的组装件，所述第一制品通过本文描述的配制物的固化试样永久粘附至第二制品。

附图简介

图1示出使用根据本发明的配制物施加晶片级底部填充(WAUF)的示例性步骤的流程图。

图2示出各种配制物的熔融粘度数据。一旦扫描温度达到主体材料的起始凝胶温度，其熔融粘度在5℃温度范围内显著增大，并且所述材料变成凝胶。

图3示出一些配制物的差示扫描量热仪(DCS)数据。所有配制物均显示尖锐的DSC起始，并且DSC起始温度与DSC峰温度之间的ΔT小于15℃。

图4示出使用根据本发明的配制物制备的膜的组装和可靠性测试的示例性工艺流程。

图5示出根据本发明的配制物的施加测试结果。底部填充膜材料显示良好的裸片(die)角覆盖、间隙填充和电互连接头形成。

发明详述

根据本发明，提供包含下述组分的组合物：

环氧树脂；

马来酰亚胺、纳特酰亚胺或衣康酰亚胺；

丙烯酸酯；和

填料；

其中：

所述环氧树脂为可固化成三维聚合物网络的热固性树脂；

所述马来酰亚胺、纳特酰亚胺或衣康酰亚胺为单体的或低聚的，并且可经历自由基固化以形成聚合物网络；

所述丙烯酸酯为单体的或低聚的，并且可经历自由基固化以形成聚合物网络；和

所述填料调节所得到的组合物的热膨胀系数(CTE)；

其中：

所述组合物固化后具有：

100℃-205℃的DSC起始温度；

200泊-40,000泊范围内的熔融粘度，和