[发明专利]电阻器及温度传感器

说明书

本发明提供一种电阻器及温度传感器，所述电阻器能够使绝缘性基板薄型化，且能够抑制绝缘性基板制作时、电阻器制作时及基板安装时的碎裂的产生，另外，利用考虑了生物相容性的材料来构成绝缘性基板，提高了医疗设备的安全性。电阻器(1)包括：绝缘性基板(2)，弯曲强度为690MPa以上，且厚度尺寸为10μm～100μm；电阻膜(4)，形成在所述绝缘性基板(2)上；至少一对电极层(3a)、(3b)，电连接于所述电阻膜(4)；以及保护膜(5)，覆盖形成有所述电阻膜(4)的区域，并且以使所述电极层(3a)、(3b)的至少一部分露出的方式而形成有露出部(31a)、(31b)。

技术领域

本发明涉及一种能够实现薄型化的电阻器及温度传感器。

背景技术

以移动通信终端或个人计算机等信息通信设备为首，在可穿戴设备、医疗设备、民生用设备、汽车用电装设备等电子设备中，使用了热敏电阻元件等电子组件作为电阻器。

近来，迫切期望此种电子设备的薄型化，在电子设备的厚度尺寸存在限制的情况下，正在进行电子组件的薄型化的开发。

例如，对于基板内安装用的芯片电阻器，在专利文献1中记载了使用有厚度尺寸为50μm～300μm的陶瓷基板的薄膜热敏电阻。在专利文献2中记载了厚度尺寸为60μm～150μm的芯片电阻器。另一方面，在专利文献3中指出了如下问题点：若使用作为绝缘性基板的厚度尺寸为30μm～100μm的陶瓷基板，则在制作芯片组件时，基板会碎裂。因此，即使发明出了专利文献2的厚度尺寸为60μm的芯片电阻器，基板仍有可能会碎裂，会产生基板安装时的碎裂等问题，产品的可靠性极低。

因此，较理想的是使得在使用厚度尺寸为100μm以下的极薄的基板来制作芯片组件时，基板不会碎裂，使用由稳定性或耐热性等可靠性高的陶瓷材料等形成的绝缘性基板来制作芯片电阻器及热敏电阻器。

另一方面，对于监视生物体信息的可穿戴设备及医疗设备即导管等中所使用的电阻器及热敏电阻器来说，在所述电阻器及热敏电阻器在生物体内露出的危险性高的情况下，需要利用考虑了生物相容性的材料来构成使用的材料。

若热敏电阻器的一部分由具有生物相容性的材料构成，则能够期待如下效果：能够直接与生物体接触，从而能够正确地检测生物体的温度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4871548号公报

专利文献2：日本专利第5663804号公报

专利文献3：日本专利特开平4-6804号公报

专利文献4：日本专利特开2004-140285号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，由陶瓷材料形成的绝缘性基板硬且脆，若使绝缘性基板薄型化，则绝缘性基板有可能会因制作绝缘性基板时的研磨工序或制作电阻器的工序而碎裂，会产生成品率下降的问题。而且，在将绝缘性基板安装于基板(电路基板)时，有可能会产生碎裂等不良情况。

因此，例如在技术上，难以将绝缘性基板的厚度尺寸制作为100μm以下的薄型，重要问题在于选定能够抑制碎裂且强度高的绝缘性基板的材料。

本发明是鉴于所述问题而成的发明，目的在于提供能够使绝缘性基板薄型化，且能够抑制绝缘性基板制作时、电阻器制作时及基板安装时的碎裂的产生的电阻器及温度传感器。

另外，目的在于利用考虑了生物相容性的材料，构成监视生物体信息的可穿戴设备及医疗设备即导管等中所使用的电阻器及温度传感器，从而提高医疗设备的安全性。