[发明专利]电阻器及温度传感器有效
| 申请号： | 201680053627.0 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN108028110B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 松下贵史 | 申请（专利权）人： | 世美特株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;G01K7/18;G01K7/22;H01C7/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京墨田区锦糸1丁目*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻器 温度传感器 | ||
1.一种热敏电阻器，其特征在于，包括：
绝缘性基板，弯曲强度为690MPa以上，且厚度尺寸为10μm～50μm；
热敏薄膜，形成在所述绝缘性基板上；
至少一对电极层，电连接于所述热敏薄膜；以及
保护膜，覆盖形成有所述热敏薄膜的区域，并且以使所述一对电极层的至少一部分露出的方式而形成有露出部，
其中，所述绝缘性基板、所述热敏薄膜、所述至少一对电极层以及所述保护膜由具有生物相容性的材料而形成。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻器，其特征在于：所述绝缘性基板由陶瓷材料形成。
3.根据权利要求1所述的热敏电阻器，其特征在于：所述绝缘性基板由单晶材料形成。
4.根据权利要求2所述的热敏电阻器，其特征在于：所述陶瓷材料的烧制后的平均粒径为0.1μm～4μm。
5.根据权利要求2所述的热敏电阻器，其特征在于：所述陶瓷材料的烧制后的空隙率为3％以下。
6.根据权利要求2所述的热敏电阻器，其特征在于：所述陶瓷材料是氧化锆、氮化硅、氧化铝或这些的至少一种混合物。
7.根据权利要求3所述的热敏电阻器，其特征在于：所述单晶材料是蓝宝石，且所述单晶材料的结晶轴的方向与C轴垂直或平行。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的热敏电阻器，其特征在于：包括以与所述电极层的露出部连接且覆盖所述绝缘性基板的端部的方式形成的一对外部电极。
9.一种温度传感器，其特征在于，包括：
柔性布线基板；以及
所述权利要求1至8中任一项所述的热敏电阻器，搭载于所述柔性布线基板。
10.一种温度传感器，其特征在于，包括：
柔性布线基板；以及
所述权利要求1至8中任一项所述的热敏电阻器，搭载于所述柔性布线基板，且所述绝缘性基板露出至外部。
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