[发明专利]固化膜及其制造方法

说明书

本发明提供高伸长性、低应力性、金属铜高密合性的固化膜。本发明的固化膜是将感光性树脂组合物固化而得到的固化膜，其特征在于，所述感光性树脂组合物含有聚羟基酰胺，所述固化膜中的所述聚羟基酰胺的闭环率为10％以下。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物的固化膜及其制造方法。更详细而言，涉及适用于半导体元件等的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电致发光元件的绝缘层等的感光性树脂组合物及其固化膜，以及其制造方法。

背景技术

以往，在半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电解元件的绝缘层、TFT基板的平坦化膜中广泛使用了耐热性、电绝缘性等优异的聚酰亚胺系树脂、聚苯并噁唑系树脂。此外，还研究了为了提高生产率而赋予了感光性的感光性聚酰亚胺、感光性聚苯并噁唑。但是，它们被指出在显影时的膜减损大，或者受使用时的环境的影响大，工业上的使用是困难的。

另一方面，提出了包含羟基苯乙烯树脂和聚酰胺酸、醌二叠氮化合物的正型感光性树脂组合物(专利文献1)。对于该树脂组合物而言，在未曝光部，由于羟基苯乙烯树脂的酚羟基与醌二叠氮化合物之间的相互作用，使得在作为显影液的碱性溶液中的溶解性被抑制。结果，在曝光部，醌二叠氮化合物由于光的作用而产生酸，由此在碱性溶液中的溶解性显著提高。通过该未曝光部和曝光部在碱性溶液中的溶解性差异，可以制作正型的浮凸图案。

此外，提出了包含聚羟基苯乙烯树脂、具有烷氧基甲基或羟甲基的化合物的正型感光性树脂组合物(专利文献2)，实现了高敏感度化、低应力性。

相对于此，提出了通过在碱溶性已闭环聚酰亚胺、聚苯并噁唑的重复单元中导入柔软的烷基、亚烷基二醇基、硅氧烷键，从而抑制在制作固化膜时产生的应力、实现低翘曲化的方法(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-156243号公报

专利文献2：日本专利第4692219号公报

专利文献3：日本特开2012-234030号公报

专利文献4：日本特开2008-224984号公报

发明内容

发明要解决的课题

具有柔性基团的已闭环聚酰亚胺虽然能够实现低应力化，但存在机械特性降低、耐冲击试验等可靠性试验中的耐性差这样的问题。

另外，对于由脂肪族二羧酸合成的具有柔性基团的聚苯并噁唑(专利文献4)而言，由于固化时的脱水闭环而导致向衬底晶片施加的应力增加，低应力性容易变得不充分。另外，存在与金属(例如铜等)的密合性降低的问题。

本发明解决上述现有技术中存在的问题点，提供一种高伸长性、低应力性、及与金属(尤其是铜)的密合性高的固化膜、以及配置了该固化膜的半导体电子部件及半导体器件。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明涉及以下内容。

即，涉及固化膜，其是将感光性树脂组合物固化而得到的固化膜，其特征在于，上述感光性树脂组合物含有聚羟基酰胺，上述固化膜中的上述聚羟基酰胺的闭环率为10％以下。

另外，涉及固化膜的制造方法，其包括下述工序：在基板上涂布上述感光性树脂组合物并进行干燥从而形成感光性树脂膜的工序、或者在基材上层压由上述感光性树脂组合物形成的感光性片材从而形成感光性树脂膜的工序；隔着掩模进行曝光的工序；利用碱性溶液溶出或除去照射部的工序；以及对显影后的感光性树脂膜进行加热处理的工序。

另外，涉及配置有上述固化膜的层间绝缘膜或半导体保护膜、半导体电子部件、及半导体器件。

发明的效果