[发明专利]移除接着剂的方法与装置

说明书

揭示一种自光罩上去除光罩与薄层接着的接着剂的装置。接着剂去除装置包括：激光照射部，向形成于上述光罩与上述薄层之间的接着剂层照射激光束；控制部，控制上述激光束的波长、波形及能量密度，以便借由照射上述激光束而去除上述接着剂层；以及拍摄部，对照射上述激光束的区域进行监控。

技术领域

本发明是有关于一种为了自光罩上分离薄层而去除光罩上的接着剂的装置及方法。

背景技术

在制造半导体装置或液晶显示器等的电路图案时，在平版印刷制程中使用光罩或主光罩(reticle)等曝光用基板。然而，若如污染物等的异物附着至此种曝光用基板，则平版印刷制程的精确度会下降，为了防止异物附着，将称为薄层(Pellicle)的防尘罩安装至光罩或主光罩上。

在大型积体电路(Large Scale Integration，LSI)、超LSI等半导体器件或液晶显示板等的制造制程中，借由介隔光罩(曝光圆板，也称为主光罩)向感光层等照射光而进行图案化。此时，若在光罩附着有异物，则光会被异物吸收或因异物而弯曲。因此，产生形成的图案变形或边缘变得参差不齐而图案的尺寸、品质及外观等受损的问题。为了解决如上所述的问题，将称为薄层(Pellicle)的防尘罩安装至光罩上。

薄层包括金属制的薄层框架及配置在薄层框架的一端面的薄层膜。另外，可在薄层框架的另一端面形成有用以将薄层固定至光罩的光罩接着剂。在薄层的寿命已尽或破损的情形时，需进行更换，为此应去除上述接着剂。

以前利用硫酸或有机化学物而借由湿式去除方式去除接着剂，但在此情形时，不仅去除接着剂，而且也会使光罩一并受损，存在接着剂去除制程变得非常严苛的问题。

发明内容

发明欲解决的课题

根据实施例，提供一种借由利用激光束去除形成于光罩与薄层之间的接着剂而分离薄层的方法及装置。

解决课题的手段

在一观点中，提供一种接着剂去除装置，其是自光罩上去除将光罩与薄层接着的接着剂的装置，接着剂去除装置包括：激光照射部，向形成于光罩与薄层之间的接着剂层照射激光束；控制部，控制激光束的波长、波形及能量密度，以便借由照射激光束而去除接着剂层；以及拍摄部，对照射激光束的区域进行监控。

拍摄部可包括：照明光源，照射照明光；以及相机，对自照射激光束的区域反射的照明光进行拍摄。

接着剂去除装置可包括镜面，供照明光及激光束入射，使照明光及激光束中的任一者透射且使照明光及激光束中的另一者反射。

照明光的波长与激光束的波长不同。

拍摄部可包括滤光器，滤光器使入射至拍摄部的光出射时使与照明光的波长具有相同波长的光透射且遮断与照明光的波长具有不同波长的光。

激光束的波长可为193nm至290nm。

照明光的波长可为570nm至770nm。

接着剂去除装置可更包括辅助拍摄部，辅助拍摄部设置至激光束的行进路径的外部，对在接着剂层及光罩上散射的照明光进行拍摄。

辅助拍摄部可包括：滤光器，遮断激光束且使照明光透射；以及相机，对透射滤光器的照明光进行拍摄。

在另一观点中，提供一种接着剂去除方法，其是自光罩上去除将光罩与薄层接着的接着剂的方法，接着剂去除方法至少包括如下步骤：控制激光束的波长、波形及能量密度，以便借由照射激光束而去除接着剂层的步骤；向形成于光罩与薄层之间的接着剂层照射激光束的步骤；以及获取激光束照射的区域的拍摄图像的步骤。

接着剂去除方法可包括如下步骤：当在拍摄图像中判断为已去除接着剂层的情形时，变更激光束照射的区域的步骤。