[发明专利]粒子、连接材料及连接结构体

权利要求书

1.一种连接材料，其含有：

粒子X、和

含金属原子的粒子，其中，

所述粒子X具有0.1μm以上、15μm以下的平均粒径，

所述粒子X具有大于3000N/mm²且20000N/mm²以下的10%K值，

所述粒子X具有50%以下的粒径CV值，

所述含金属原子的粒子通过低于400℃的加热进行烧结，

所述含金属原子的粒子不包含所述粒子X，

在连接材料的除分散剂以外的成分100重量%中，所述粒子X的含量为0.1重量%以上20重量%以下。

2.如权利要求1所述的连接材料，其中，

每100万个所述粒子X中，发生了凝聚的粒子X的数目为100个以下。

3.如权利要求1或2所述的连接材料，其中，

所述粒子X具有200℃以上的热分解温度。

4.如权利要求1或2所述的连接材料，其中，

所述粒子X的材料含有乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸类化合物、α－烯烃化合物、二烯化合物、或有机硅化合物。

5.如权利要求1或2所述的连接材料，其还含有树脂。

6.如权利要求1或2所述的连接材料，其中，

所述粒子X的热分解温度比所述含金属原子的粒子的熔点高。

7.如权利要求1或2所述的连接材料，其中，

所述含金属原子的粒子具有平均粒径不同的2种以上的含金属原子的粒子。

8.如权利要求1或2所述的连接材料，其中，所述粒子X具有超过10%的粒径CV值。

9.一种连接结构体，其具备：

第一连接对象部件、

第二连接对象部件、以及

将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接部，

所述连接部的材料为权利要求1~8中任一项所述的连接材料。