[发明专利]制造蒸镀掩模、有机半导体元件和有机EL显示器的方法、蒸镀掩模准备体、及蒸镀掩模

权利要求书

1.一种蒸镀掩模的制造方法，所述蒸镀掩模是将形成有金属掩模开口部的金属掩模、和在与该金属掩模开口部重合的位置形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模叠层而成的，

其中，该制造方法包括：

准备在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有以JIS Z-0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片的蒸镀掩模准备体的工序；

相对于上述蒸镀掩模准备体，从上述金属掩模侧向上述树脂板照射激光，在该树脂板上形成上述与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的工序。

2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其包含下述工序：

从形成有上述与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将上述保护片剥离的工序。

3.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述保护片包含选自丙烯酸类树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚乙烯醇树脂、环烯烃树脂、聚乙烯树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述保护片包含选自有机硅类树脂以及聚氨酯类树脂中的任一者、或二者。

5.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，上述蒸镀掩模准备体是在上述树脂板的另一侧的面上设置有多个上述保护片的蒸镀掩模准备体。

6.根据权利要求4所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，上述蒸镀掩模准备体是在上述树脂板的另一侧的面上设置有多个上述保护片的蒸镀掩模准备体。

7.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，上述保护片是具有自吸附性的保护片。

8.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，上述保护片的上述树脂板侧的面具有凹凸结构。

9.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，上述保护片的上述树脂板侧的面进行了粘接处理。

10.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，在上述树脂板和上述保护片之间设有具有粘接性或粘合性的层。

11.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，在上述树脂板和上述保护片之间设有中间层，

上述中间层呈现从上述树脂板侧起依次层叠有粘接层、剥离层的层叠结构。

12.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，上述保护片对上述激光的波长的透过率为70％以上。

13.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，上述保护片对上述激光的波长的透过率为80％以上。

14.根据权利要求11所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，上述中间层对上述激光的波长的透过率为80％以上。

15.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，上述保护片的厚度为1μm以上且100μm以下。

16.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，上述保护片的厚度为2μm以上且75μm以下。

17.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，上述保护片的厚度为2μm以上且50μm以下。

18.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，上述保护片的厚度为3μm以上且30μm以下。