[发明专利]利用皮肤穹隆测量以调整真空设置的微磨皮设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种微磨皮设备，以及涉及一种利用这种设备的至少一部分角质层的控制去除的方法。

背景技术

微磨皮设备在本领域中是已知的。例如US 6,241,739描述了一种处理工具和组织收集系统，用于去除皮肤的外层以提供复苏的新皮肤表面，以及一种使用该处理工具和组织收集系统的方法，该方法包括将带顶端的研磨工具安装在管的端部上，所述管连接到真空源。真空有助于在处理过程期间在研磨顶端与皮肤之间保持紧密接触，并且将所去除的组织传送至收集容器。

特别地，该文档描述了一种用于去除皮肤外层部分的设备，该设备包括真空源，以及其上具有研磨处理顶端的管，用于将细胞从正被处理的表面取出，管被附接到真空源使得通过管的腔在其中具有降低的压力，该降低的压力小于管周围的环境压力，研磨处理顶端在其中具有至少一个开口，用于将管内降低的压力施加到皮肤表面，所述真空引起正被处理的皮肤具有增加的与研磨顶端的接触区域，真空也用于收集从正被处理的皮肤表面去除的组织或细胞。进一步，该文档描述了处理患者的皮肤表面以去除表面细胞并且减少不期望的皮肤瑕疵的方法，该方法包括提供具有研磨皮肤接触表面的管状处理工具，通过管状处理工具内的腔提供比处理管周围的环境压力小的压力，并且使研磨皮肤接触表面与待处理的皮肤表面接触，同时通过腔将所述较小压力递送至皮肤表面，并且将研磨皮肤接触表面跨皮肤表面移动。

US 2006/189964描述了将物质施加到生物组织的方法和装置。具有在表面下的目标的组织被拉伸以在表面中提供开口。拉伸迫使材料从目标到表面上。可以在拉伸的同时施加第一物质以促进清洁组织。第二物质可以被施加到表面。能量可以被施加到组织。然后，组织被松弛以通过开口将第二物质吸引进组织中。可以通过施加负压力来拉伸组织，并且通过去除负压力来松弛组织。第一物质可以是研磨材料。第二物质是药物、保湿剂、洗剂或其任何组合。第二物质可以使用正压力施加到生物组织。施加物质的装置可以是手持设备。

US 2008/249537描述了皮肤重修表面设备，用于剥离皮肤的最外层以更新皮肤表面并且修复皮肤损伤，该设备包括壳体、皮肤传感器和皮肤处理器。该皮肤处理器由研磨顶端、第一端部、透明部分、第一过滤器和第二端部组成，所有这些都是可拆卸和可替换的。皮肤处理器通过管状软管连接到真空源。真空提供了研磨顶端与用户皮肤之间的接触的紧密度以及剥离的皮肤屑的抽吸两者。皮肤处理器(特别是研磨顶端)是利用普通材料和大量生产工艺制成的，使得它们是一次性的和经济的。

WO 2014/191263描述了一种使用低于环境压力的处理压力的用于嫩肤的非侵入性设备，并且提供了一种方法和一种计算机程序产品。该非侵入性设备包括具有皮肤接触表面的抽吸腔室，皮肤接触表面包括用于将皮肤组织暴露于抽吸腔室的开口，用于向皮肤组织的外表面施加抽吸力。抽吸腔室中的开口小于10平方毫米。抽吸腔室被设置尺寸以便允许其被手动施加到皮肤组织的外表面。该非侵入性设备进一步包括控制器，用于控制抽吸腔室内部的处理压力(Pt)的水平，并且用于控制处理压力的施加时间间隔(Δt)，以损伤皮肤组织的表皮层与真皮层之间的界面。

US 2008/200778描述了：可调整的按摩装置具有按摩效果，该按摩效果基于与装备的处理头结合而产生的抽吸效果。该装置的处理头具有与皮肤接触的表面、框架和低压力腔室，该低压力腔室与表面相关联以用于产生低压力抽吸以便抬起皮肤。该装置具有用于测量皮肤组织特性的传感器、以及基于所获得的测量结果将低压力抽吸自动调整到期望值的元件。WO 2014/136013描述了一种微磨皮设备。该设备具有：抽吸路径，沿着抽吸路径吸引由该设备去除的皮肤碎屑；以及检测单元，被配置成确定沿抽吸路径吸引的皮肤碎屑的一个或多个特性。检测单元被配置成基于沿着抽吸路径吸引的皮肤碎屑的一个或多个特性来确定由设备执行的研磨的深度。该文档还描述了确定微磨皮设备的研磨的操作深度的方法。

WO 2014/191149描述了一种包括真空系统和设备顶端的微磨皮设备，其中真空系统包括在设备顶端具有通道进口的通道，其中通道进口被通道边缘围绕，通道边缘便于设备顶端在皮肤上滑动，并且其中设备顶端包括远离通道进口配置的微磨皮区，其中在微磨皮区与通道边缘之间配置凹陷。

发明内容