[发明专利]一体的后处理系统有效
| 申请号： | 201680016013.5 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107427774B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 胡安·曼纽尔·巴伦西亚·阿西拉;谢恩·奥康纳;迈克尔·T·林奇;赖安·M·约翰逊;伦道夫·G·佐兰;亚历克斯·A·贝思克;维克托·C·丘;A·科米萨克;迈克尔·贝茨;杰克·埃里克森;丹尼尔·爱德华·诺弗莱斯克;赖安·罗伯特·韦尔奇;查德·卡里乌斯;奥斯卡·查维拉;布兰登·利迪;E·R·巴特勒;W·J·朗德;巴基·伍兹 | 申请（专利权）人： | 康明斯排放处理公司 |
| 主分类号： | B01D53/88 | 分类号： | B01D53/88;B01D53/92;F01N3/28;F01N3/20 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 孙静;郑霞 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体 处理 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种一体的后处理系统，包括：
壳体，其包括配合凸缘，所述配合凸缘具有第一恒定直径开口；以及
催化器部件，其配置成与所述壳体的所述配合凸缘配合，其中，所述催化器部件包括催化剂材料、垫材料以及封装主体，所述封装主体包括：
第一部分，所述第一部分的尺寸设定为第二恒定直径以与所述配合凸缘的所述第一恒定直径开口配合；
第二部分，所述第二部分的尺寸设定为第三直径，所述第三直径基于通过所述垫材料施加在所述催化剂材料上的保持压力；和
第三部分，所述第三部分的尺寸设定为所述第三直径，其中，所述第一部分定位在所述第二部分和所述第三部分之间，并且所述第一部分的长度小于所述第二部分的长度。
2.根据权利要求1所述的一体的后处理系统，其中，所述保持压力基于所述垫材料的目标间隙容积密度。
3.根据权利要求1或2所述的一体的后处理系统，其中，所述第三直径小于所述第二恒定直径。
4.根据权利要求1或2所述的一体的后处理系统，其中，所述第三直径具有±3.4mm的公差。
5.根据权利要求1或2所述的一体的后处理系统，其中，所述催化器部件的所述封装主体的所述第二部分在所述第一部分的上游。
6.根据权利要求1或2所述的一体的后处理系统，其中，所述催化器部件的所述封装主体的所述第二部分在所述第一部分的下游。
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