[发明专利]具有带有整体附接结构的嵌入式迹线层的微电子衬底

说明书

一种微电子衬底可以被形成为具有嵌入式迹线，所述嵌入式迹线包括整体附接结构，该整体附接结构延伸到该微电子衬底的介电层的第一表面之外以用于附接微电子设备。在一个实施例中，该嵌入式迹线可以通过以下步骤来制造：形成虚设层，在该虚设层中形成凹处，在该凹处中共形地沉积表面处理物，在该虚设层上并且邻接该表面处理物形成嵌入式迹线层，以及移除该虚设层。

技术领域

本说明书的实施例一般涉及微电子设备制造的领域，并且更特别地涉及具有嵌入式迹线层的微电子衬底的制造。

背景技术

微电子工业持续致力于生产比以往更快且更小的微电子设备以供在各种电子产品中使用，所述各种电子产品包括但不限于便携式产品，诸如便携式计算机、数字相机、电子平板设备、蜂窝电话等。一个这样的微电子设备的示例是移动芯片级封装，其在本领域中是公知的。可以在形成用于这样的移动芯片级封装的无核心衬底时使用非嵌入式迹线衬底。一般用改进的半加成过程来形成非嵌入式迹线衬底，该过程导致突出的迹线。然而，这样的突出的迹线可能会受到侧壁蚀刻的影响，如本领域技术人员已知的那样。因此，在形成用于这样的移动芯片级封装的无核心衬底时，嵌入式迹线衬底已经变得普遍。这些嵌入式迹线衬底可以使得能够实现非常精细的线条/空间图案化，与传统的非嵌入式迹线衬底相比，由于嵌入式迹线不会受到侧壁蚀刻的影响的事实，所述非常精细的线条/空间图案化可以转化成高输入/输出密度。

虽然嵌入式迹线衬底具有另外的优点，诸如高迹线可靠性和良好的衬底表面平坦度，但是它们呈现出关于在随后的微电子设备放置/附接期间不对齐的关键挑战。这种不对齐是由于嵌入式迹线可能在无核心衬底的周围介电材料下方凹进的事实，这可能导致这样的不对齐，如本领域技术人员将理解的那样。因此，存在对下述迹线结构的需要：所述迹线结构具有嵌入式迹线的优点，而没有微电子设备放置/附接不对齐的风险。

附图说明

在本说明书的最后部分中特别地指出并且确实地要求保护本公开的主题。本公开的前述和其他特征将根据结合附图考虑的以下描述和随附的权利要求而变得更加完整地显而易见。要理解的是，附图仅描绘根据本公开的几个实施例，并且因此不应被视为对本公开的范围的限制。将以附加的特异性和细节通过使用附图来描述本公开，使得可以容易地确定本公开的优点，在附图中：

图1-10图示出根据本说明书的实施例的形成具有带有整体附接结构的嵌入式迹线的微电子衬底的方法的侧截面图。

图11是根据本说明书的实施例的附接到具有焊接互连的微电子衬底的微电子设备的侧截面图。

图12图示出根据本说明书的一个实施方式的计算设备。

具体实施方式

在以下详细描述中，对附图进行参考，附图通过图示的方式示出了可以在其中实践所要求保护的主题的具体实施例。以充分的细节描述了这些实施例以使得本领域技术人员能够实践本主题。要理解的是，各种实施例虽然不同，但是不一定互相排斥。例如，与一个实施例相关地在本文中描述的特定特征、结构或特性可以在其他实施例内实现而不脱离所要求保护的主题的精神和范围。在本说明书内对“一个实施例”或“实施例”的引用意指与该实施例相关地描述的特定特征、结构或特性被包括在涵盖于本说明书内的至少一个实施方式中。因此，对短语“一个实施例”或“在一个实施例中”的使用不一定指代同一实施例。此外，要理解的是，可以修改各个元件在每个所公开的实施例内的位置或布置而不脱离所要求保护的主题的精神和范围。因此将不会以限制性意义来看待以下详细描述，并且本主题的范围仅由恰当解释的随附的权利要求以及随附的权利要求被授予的等价方式的完整范围来限定。在各图中，遍及几个视图，相同的标号指代相同或类似的元件或功能，并且其中描绘的元件不一定彼此是按比例的，而是可能放大或缩小个别元件以便更易于在本说明书的上下文中理解所述元件。