[发明专利]用于电流金属沉积的水平电流电镀处理线的电流电镀装置及其用途

说明书

本发明涉及一种用于电流金属、特定来说是铜沉积的水平电流电镀处理线的电流电镀装置；其中所述电流电镀装置包括布置于待处理衬底的输送水平面下方的至少一第一电流电镀模块及布置于所述电流电镀装置的第一侧上的至少一电镀夹具；其中所述第一电流电镀模块包括位于所述电流电镀模块内部的至少一电解质喷嘴及至少一阳极元件，其中所述电流电镀模块进一步包括布置于所述阳极元件及所述电解质喷嘴上方的具有多个开口的至少一盖板，其中所述电流电镀装置进一步包括布置于所述电流电镀模块的所述盖板的表面上的至少一衬底导引元件，其中所述衬底导引元件与所述电流电镀模块的所述盖板的所述表面结合。本发明进一步涉及关于此电流电镀装置用于在印刷电路箔、柔性印刷电路板及嵌入式芯片衬底上进行电流金属、优选地是铜沉积的用途。

技术领域

本发明涉及一种用于电流金属(特定来说是铜)沉积的水平电流电镀处理线的电流电镀装置；其中所述电流电镀装置包括布置于待处理衬底的输送水平面下方的至少一第一电流电镀模块，及布置于所述电流电镀装置的第一侧上的至少一电镀夹具；其中所述第一电流电镀模块包括位于所述电流电镀模块内部的至少一电解质喷嘴及至少一阳极元件，其中所述电流电镀模块进一步包括布置于所述阳极元件及所述电解质喷嘴上方的具有多个开口的至少一盖板。

本发明进一步针对于关于此电流电镀装置用于在印刷电路箔、柔性印刷电路板及嵌入式芯片衬底上进行电流金属(优选地是铜)沉积的用途。

背景技术

数十年以来，工业已利用用于待处理衬底上的金属(通常是铜、锡或镍)沉积的水平电流(意指利用电流的施加)处理线。

在过去，待处理衬底与现今相比是相对厚、坚硬且重的。现在，市场由于持续全球技术小型化而在印刷电路板区域装置及处理线方面要求越来越多，所述印刷电路板区域装置及处理线还可安全地处理比迄今为止所处理的任何事物薄得多的待处理衬底。同时作为经减小厚度的结果，每一个别待处理衬底的重量大大减小，同时待处理衬底的柔性大大增加。

此导致输送及处理待处理衬底的全新技术挑战。对具有低至25微米的厚度的衬底的市场需求产生如下严重问题：在所述薄柔性衬底不会因在输送线或处理线的输送水平面下方或上方的个别输送辊或轮轴之间的起皱或不期望运行而受损坏的情况下安全地输送所述薄柔性衬底。

在过去，已试图进行避免对柔性材料的此误导的尝试，其中主要方法是通过夹子、钩子或夹具在两侧处固定每一待处理衬底。

然而，通常难以使此衬底安全地运行穿过整个处理线，即使当在开始完全拉伸所述衬底时。随此方法出现的一个问题表现为在特定时间段之后在仍处理穿过处理线的衬底期间所述衬底的弯曲。此导致不期望定性金属沉积结果及分布。在最差情形中，弯曲效应是强的使得衬底在个别输送元件之间变得起皱。

本发明的目标

依据现有技术，因此本发明的目标是提供一种能够避免在处理期间对待处理薄衬底的任何损坏且能够确保安全输送的装置。

特定来说，本发明的目标是提供一种可避免薄柔性衬底可在个别输送元件之间运行的装置，所述个别输送元件通常布置于处理线的输送水平面上方及下方。

另外，本发明的目标尤其是提供一种即使在将不使用传统常见输送元件(例如轮轴或辊)时也可避免此类待处理柔性薄衬底在通过水平电流处理线期间将向上或向下流动的装置。

另外，目标是提供一种可在无需任何大的努力或成本的情况下在已存在处理线中被修改的装置。

发明内容

这些目标以及未明确陈述但可根据通过介绍方式在本文中所论述的上下文联系即刻导出或辨别的其它目标通过具有技术方案1的所有特征的电流电镀装置而实现。在附属技术方案2到14中保护对发明性装置的适当修改。此外，技术方案15涉及关于此发明性装置用于在印刷电路箔、柔性印刷电路板及嵌入式芯片衬底上进行电流金属(优选地是铜)沉积的用途。