[发明专利]布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器

说明书

布线体(3)具备：粘合层(31)；第一导体层(32)，其具有第一端子部(324T)并设置于粘合层(31)上；树脂层(33)，其至少覆盖第一导体层(32)的除了第一端子部(324T)以外的部分；第二导体层(34)，其具有第二端子部(344T)并设置于树脂层(33)上，第一端子部(324T)和第二端子部(344T)沿粘合层(31)的厚度方向相互错开，第一端子部(324T)在厚度方向上，朝向远离粘合层(31)侧突出，在将第一端子部(324T)在与厚度方向正交的方向上投影的情况下，第一端子部(324T)的投影部分的至少局部与树脂层(33)重叠。

技术领域

本发明涉及布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器。

对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2015年2月27日在日本申请的日本特愿2015-038626号和于2015年2月27日在日本申请的日本特愿2015-038629号所记载的内容通过参照编入本说明书，成为本说明书的记载的一部分。

背景技术

已知有层叠分别形成有透明电极的玻璃基板和透明膜而形成的透明触摸面板(例如参见专利文献1)。

专利文献1：日本特许第2587975号公报。

在上述技术中，为了将玻璃基板侧的透明电极的电路取出到外部，而在透明膜上切出刻痕，将设置于透明膜的靠玻璃基板侧的透明电极用取出电路与玻璃基板侧的透明电极连接，通过各向异性导电性粘合剂对形成于该取出电路的连接部和玻璃基板侧的透明电极之间进行热压接，由此从透明膜实施取出。这样，玻璃基板侧的透明电极必须借助各向异性导电性粘合剂一次与透明膜连接，耐久性、取出性差。

发明内容

本发明所要解决的课题在于提供布线的取出性优异的布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器。

[1]本发明所涉及的布线体具备：第一树脂层；第一导体层，其具有第一端子部，设置于所述第一树脂层上；第二树脂层，其至少覆盖所述第一导体层的除了所述第一端子部以外的部分；以及第二导体层，其具有第二端子部，并设置于所述第二树脂层上，所述第一端子部和所述第二端子部沿着所述第一树脂层的厚度方向相互错开，所述第一端子部在所述厚度方向上朝向远离所述第一树脂层侧突出，在将所述第一端子部在与所述厚度方向正交的方向上投影的情况下，所述第一端子部的投影部分的至少局部与所述第二树脂层重叠。

[2]在上述发明中，可以是所述第一导体层进一步具有网状的第一电极部，所述第二导体层进一步具有网状的第二电极部，所述第一电极部和所述第一端子部一体形成，所述第二电极部和所述第二端子部一体形成。

[3]在上述发明中，可以是所述第二树脂层的最大厚度大于所述第一导体层的最大厚度。

[4]在上述发明中，可以是所述第二树脂层的最大厚度大于所述第一树脂层的最大厚度。

[5]在上述发明中，可以是所述第二树脂层的与所述第二端子部相对应的部分，具有朝向所述第一端子部侧缓缓地变为薄壁的薄壁部。

[6]在上述发明中，可以是在所述第二导体层的延伸方向上，所述第二树脂层的与所述第二端子部相对应的部分的靠所述第二端子部侧的厚度相对地变小。

[7]在上述发明中，可以是在所述第一端子部中，粘合于所述第一树脂层的第一粘合面的表面粗糙度大于与所述第一粘合面相反侧的面的表面粗糙度，在所述第二端子部中，粘合于所述第二树脂层的第二粘合面的表面粗糙度大于与所述第二粘合面相反侧的面的表面粗糙度。

[8]在上述发明中，可以是所述第一端子部具有随着趋向远离所述第一树脂层侧而宽度变窄的顶端变细的形状，所述第二端子部具有随着趋向远离所述第二树脂层侧而宽度变窄的顶端变细的形状。