[发明专利]布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器

权利要求书

1.一种布线体，其中，具备：

第一树脂层；

第一导体层，其具有第一端子部，该第一导体层直接设置于所述第一树脂层上；

第二树脂层，其至少覆盖所述第一导体层的除了所述第一端子部以外的部分；以及

第二导体层，其具有第二端子部，该第二导体层直接设置于所述第二树脂层上，

所述第一端子部和所述第二端子部沿着所述第一树脂层的厚度方向相互错开，

所述第一端子部在所述厚度方向上朝向远离所述第一树脂层侧突出，

在将所述第一端子部在与所述厚度方向正交的方向上投影的情况下，所述第一端子部的投影部分的至少局部与所述第二树脂层重叠。

2.根据权利要求1所述的布线体，其中，

所述第一导体层进一步具有网状的第一电极部，

所述第二导体层进一步具有网状的第二电极部，

所述第一电极部和所述第一端子部一体形成，

所述第二电极部和所述第二端子部一体形成。

3.根据权利要求1或者2所述的布线体，其中，

所述第二树脂层的最大厚度大于所述第一树脂层的最大厚度。

4.根据权利要求1或2所述的布线体，其中，

所述第二树脂层的与所述第二端子部相对应的部分，具有朝向所述第一端子部侧缓缓地变为薄壁的薄壁部。

5.根据权利要求1或2所述的布线体，其中，

在所述第二导体层的延伸方向上，所述第二树脂层的与所述第二端子部相对应的部分的靠所述第二端子部侧的厚度相对地变小。

6.根据权利要求1或2所述的布线体，其中，

在所述第一端子部中，粘合于所述第一树脂层的第一粘合面的表面粗糙度大于与所述第一粘合面相反侧的面的表面粗糙度，

在所述第二端子部中，粘合于所述第二树脂层的第二粘合面的表面粗糙度大于与所述第二粘合面相反侧的面的表面粗糙度。

7.根据权利要求1或2所述的布线体，其中，

所述第一端子部具有随着趋向远离所述第一树脂层侧而宽度变窄的顶端变细的形状，

所述第二端子部具有随着趋向远离所述第二树脂层侧而宽度变窄的顶端变细的形状。

8.根据权利要求1或2所述的布线体，其中，

所述第一树脂层具有朝向所述第一端子部突出的第一凸部，

所述第一端子部设置于所述第一凸部上，

所述第二树脂层具有朝向所述第二端子部突出的第二凸部，

所述第二端子部设置于所述第二凸部上。

9.根据权利要求1或2所述的布线体，其中，

所述第一树脂层具有使所述第一端子部和所述第二端子部之间断开的狭缝。

10.一种布线构造体，其中，包含：

权利要求9所述的布线体、和

与所述布线体电连接的连接布线基板，

所述连接布线基板具备：

连接基板；

第一连接端子，其以与所述第一端子部对置的方式设置于所述连接基板上；以及

第二连接端子，其以与所述第二端子部对置的方式设置于所述连接基板上。

11.根据权利要求10所述的布线构造体，其中，

所述第一树脂层的与所述第一端子部相对应的部分比所述第一树脂层的与所述第二端子部相对应的部分接近所述连接基板侧。

12.一种布线构造体，包含权利要求1～8中任一项所述的布线体和与所述布线体电连接的连接布线基板，其中，

所述连接布线基板具备：

连接基板；

第一连接端子，其以与所述第一端子部对置的方式设置于所述连接基板上；以及

第二连接端子，其以与所述第二端子部对置的方式设置于所述连接基板上，

所述连接基板具有使所述第一连接端子和所述第二连接端子之间断开的狭缝。