[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别是一种LED封装结构。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。目前市场上的芯片级封装LED在封装过程中，封装胶体对芯片的粘贴强度较弱,容易造成芯片与封装胶体脱离的现象。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种LED封装结构，旨在增强芯片与封装胶体的结合力度。

为实现上述目的，本实用新型提出的LED封装结构包括封装胶体、封装胶体内具有芯片和至少两个金属片，每一金属片与所述芯片连接。

优选的，所述LED封装结构所述LED封装结构还包括正电极和负电极，在芯片的一侧设置有正电极与负电极，所述正电极远离所述芯片的一侧与一金属片连接，所述负电极远离所述芯片的一侧与另一金属片连接。

优选的，至少两个金属片之间共同形成容纳腔，所述芯片、所述正电极和所述负电极均容纳于所述容纳腔，所述金属片包括底板和与所述底板连接的支撑件，所述底板与所述正电极背对所述芯片的一面连接，或所述底板与所述负电极背对所述芯片的一面连接。

优选的，所述支撑件包括第一连接部，所述第一连接部由所述底板的一端沿远离芯片的方向弯折延伸形成。

优选的，所述支撑件包括第二连接部，所述第二连接部由所述底板的一端沿靠近芯片的方向弯折延伸形成。

优选的，所述支撑件包括第三连接部和由所述第三连接部弯折延伸形成的弯折部，所述第三连接部由所述底板的一端沿远离芯片的方向弯折延伸形成。

优选的，所述支撑件包括第三连接部和由所述第三连接部弯折延伸形成的弯折部，所述第三连接部由所述底板的一端沿靠近芯片的方向弯折延伸形成。

优选的，所述支撑件包括第三连接部和由所述第三连接部弯折延伸形成的弯折部，所述第三连接部与所述底板之间呈直角设置，所述第三连接部与所述弯折部之间呈直角设置。

优选的，所述芯片为倒装芯片。

优选的，所述封装胶体为透明结构。

本实用新型的LED封装结构通过增加金属片，加强芯片与封装胶体的嵌合度，进而防止封装胶体与芯片脱离。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例LED封装结构的剖面结构示意图；

图2为实用新型另一实施例LED封装结构的剖面结构示意图；

图3为实用新型又一实施例LED封装结构的剖面结构示意图；

图4为实用新型又一实施例LED封装结构的剖面结构示意图。

附图标号说明：