[实用新型]一种直插超小型侧发光LED红外发射管模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件，特别是一种红外发射管。

背景技术

现有技术中LED红外发射管的LED芯片焊接在两条金属条上，形成引脚后，再将LED芯片放入模腔内进行压塑密封，形成透光罩，这种LED红外发射管不仅生产量低、生产成本高，而且引脚和透光罩的厚度较厚，不能满足一些厚度较小或安装空间狭窄的电子产品安装需求。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构简单、生产成本低、适用性强的直插超小型侧发光LED红外发射管模组。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种直插超小型侧发光LED红外发射管模组，包括薄板和LED芯片，所述薄板的边缘设置有若干支架，所述支架一体冲压成型，所述支架具有阳极引脚和阴极引脚，所述阳极引脚的前端设置有阳极导电部，所述阴极引脚的前端设置有阴极导电部，所述LED芯片的阳极与所述阳极导电部电连接，所述LED芯片的阴极与所述阴极导电部电连接，所述支架的前端灌注有将所述LED芯片、阳极导电部和阴极导电部固封的透光罩。

所述支架设置有固定条，所述阳极引脚和阴极引脚分别与所述固定条垂直连接。

所述透光罩正对所述LED芯片设置有透光条。

所述阳极导电部的上端面设置有固定槽，所述LED芯片安装在所述固定槽内。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的LED芯片安装在薄板冲压出来的支架上，再通过灌胶固封形成透光罩，具有生产难度小、生产量高、生产成本低、产品厚度薄等优点，能够安装在厚度较小或安装空间狭窄的电子产品中，适用性强。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图之一；

图2是本实用新型的结构示意图之二；

图3是本实用新型的结构分解图。

具体实施方式

参照图1至图3，一种直插超小型侧发光LED红外发射管模组，包括薄板1和LED芯片2，所述薄板1的边缘设置有若干支架3，所述支架3一体冲压成型，所述支架3具有阳极引脚4和阴极引脚5，所述阳极引脚4的前端设置有阳极导电部6，所述阴极引脚5的前端设置有阴极导电部7，所述LED芯片2的阳极通过焊接与所述阳极导电部6电连接，所述LED芯片2的阴极通过导电丝与所述阴极导电部7电连接，导电丝可采用铜丝等，所述支架3的前端灌注有将所述LED芯片2、阳极导电部6和阴极导电部7固封的透光罩8，具有结构简单、生产难度小、生产量高、生产成本低等优点；同时，薄板1采用厚度小于0.2mm的SPCC薄板（冷轧碳素薄钢板），透光罩8采用环氧树脂材质，通过灌胶的方法使透光罩8的厚度小于1.1mm，有效降低了产品厚度，能够安装在厚度较小或安装空间狭窄的电子产品中，适用性强。

在本实施例中，所述支架3设置有固定条9，所述阳极引脚4和阴极引脚5分别与所述固定条9垂直连接，固定条9在冲压过程中起到固定和缓冲保护的作用。所述透光罩8正对所述LED芯片2设置有透光条10，起到聚光效果，使光线更加集中。所述阳极导电部6的上端面设置有固定槽11，所述LED芯片2安装在所述固定槽11内，对LED芯片2起到限位作用，防止在安装过程中移位。使用时，将支架3从薄板1中裁剪下来，并将固定条9裁剪掉，形成如图2所示的直插超小型侧发光LED红外发射管。

以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。