[实用新型]一种用于金属菱形外壳封装集成电路烧结的夹具

权利要求书

1.一种用于金属菱形外壳封装集成电路烧结的夹具，其特征在于它由底座(1)、固定片一(6)、固定片二(8)、固定块(13)、压力柱组成，底座(1)置于夹具底部，为一长方体，其中间有插槽(4)，插槽(4)中有一凸块，插槽(4)一边有细插杆(2)，另一边有粗插杆(3)；固定片一(6)为圆形，置于放有基片的管基上，其上有开孔(7)；固定片二(8)也为圆形，置于完成基片烧结的管基上，其四周开有圆孔(9)，中间开有特形孔；固定块(13)为∏形体，置于固定片二(8)之上，处于夹具顶部，其顶开有一大圆孔(15)和两个小圆孔（16,17）；压力柱上为圆帽(19)、下为圆柱(18)，置于固定块大圆孔(15)中。

2.按照权利要求1所述的夹具，其特征在于所述底座(1)上的细插杆(2)和粗插杆(3)与插槽(4)均位于中心线上,底部开有凹槽(5)。

3.按照权利要求1所述的夹具，其特征在于所述固定片一(6)上的开孔(7)孔径一致，圆心在同一圆上，开孔数依据管壳的引线数而定。

4.按照权利要求1所述的夹具，其特征在于所述固定片二(8)上的圆孔(9)孔径一致，圆心在同一圆上，开孔数依据管壳的引线数而定；固定片二(8)上的特形孔四角为弧形，两侧对称地开2个小矩形槽(12)，其大小依据芯片或分立器件面积而定。

5.按照权利要求1所述的夹具，其特征在于所述固定块(13)的大圆孔(15)和小圆孔孔径与压力柱及粗细插杆(2,3)相匹配。

6.按照权利要求1所述的夹具，其特征在于所述压力柱的圆柱(18)直径比圆帽(19)直径小，圆柱(18)直径与固定块(13)大圆孔(15)相匹配。