[实用新型]一种COB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源的技术领域，尤其涉及一种COB光源。

背景技术

COB(Chip-On-Board)是一种封装技术，其通过将LED芯片直接封装到基板上，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小，与普通的SMD(Surface Mounted Devices)光源相比，COB光源具有低热阻、高热导的高散热性的优点，COB光源的亮度更高，热阻小(<6℃/W)，光衰更小，显指更高，光斑完美，寿命长。现有的COB光源如图1所示，其包括平整的基板1′，基板1′可以由陶瓷和金属一体成型，基板1′的四周围设有侧壁13′，在基板1′上设置有LED芯片4′，在基板1′下设置有PCB板7′，LED芯片4′上设置有混合封装层5′，混合封装层5′一般采用封装胶进行点胶封装，混合封装层5′一般是在环氧树脂、硅胶等透明封装材料中混合荧光粉，使得LED芯片4′的光激发荧光粉后发出白色的光。现有结构只能通过平整的基板1′散热，散热效果并不太理想，随着对于光源光效要求越来越高，LED芯片4′的功率越来越大，仅仅依靠平整的基板1′已经无法满足散热需求，往往会出现散热不良的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种COB光源，通过在基板的陶瓷层上设置凹凸结构，增大了陶瓷层的散热面积，提高了基板的散热性能。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种COB光源，包括基板和LED芯片，所述基板由金属层和陶瓷层一体成型形成，所述陶瓷层的表面形成多个凹陷结构，所述凹陷结构之间形成凸起结构，所述LED芯片设置于所述凹陷结构内和/或所述凸起结构上。陶瓷层的凹凸结构可以有效的增加散热面积，而且一体成型的基板的陶瓷层和金属层的热导率不一样，金属层和陶瓷层一体设置时可以加快散热，进一步提高基板的散热性能。具体而言，多层由片状的陶瓷浆料干燥形成的生胚堆叠后烧结形成所述陶瓷层，所述金属层包括布置于生胚中的印制线路，

进一步的，所述陶瓷层的表面形成有均匀布置的多个所述凹陷结构，每个所述凹陷结构中均设置有一个所述LED芯片。凹陷结构与LED芯片一一对应设置，可以确保每一颗LED芯片都能有较好的散热效果。

进一步的，多个所述凹陷结构之间形成交错排列的多排所述凸起结构，两条所述凸起结构的相交区域设置有所述LED芯片，LED芯片的热量可以由两条凸起结构散发，可以避免散热不良，既提高了LED芯片的密度，又兼顾散热性能。

进一步的，所述基板和所述LED芯片表面设置有荧光粉层，所述荧光粉层表面设置有封装胶层。荧光粉层和封装胶层分层设计，增大了荧光粉与芯片接触面积，提升了光效，荧光粉层在激发后产生的热量可以通过基板传走，避免了由于封装胶层的大热阻带来的温度过高的问题。

进一步的，所述荧光粉层和所述封装胶层通过化学气相沉积法或物理气相沉积法依次设置于所述基板和所述LED芯片的表面，可以比较方便的沉积出荧光粉层和封装胶层。

进一步的，所述荧光粉层为一层包括荧光粉的膜层，所述膜层贴附于所述基板和所述LED芯片的表面。膜层贴附的方法进一步简化制造流程和设备，提高效率。

进一步的，所述基板的四周一体成型有侧壁，所述侧壁合围与所述基板共同形成封装空间，所述荧光粉层和所述封装胶层均位于所述封装空间中。

进一步的，所述金属层分成多个彼此隔断的金属区域，所述陶瓷层上设置有与每个所述金属区域一一对应的焊盘，每个所述焊盘对应连接一个所述LED芯片。彼此隔断的金属区域避免各个焊盘之间短路而导致LED芯片短路。

进一步的，所述LED芯片为通过金线与所述焊盘连接的正装芯片或所述LED芯片为直接焊接于所述焊盘表面的倒装芯片。

进一步的，所述基板的底部设置有PCB板，所述金属层与所述PCB板电连接。

有益效果：本实用新型提供了一种COB光源，包括基板和LED芯片，所述基板由金属层和陶瓷层一体成型形成，所述陶瓷层的表面形成多个凹陷结构，所述凹陷结构之间形成凸起结构，所述LED芯片设置于所述凹陷结构内和/或所述凸起结构上。陶瓷层的凹凸结构可以有效的增加散热面积，而且一体成型的基板的陶瓷层和金属层的热导率不一样，金属层和陶瓷层一体设置时可以加快散热，进一步提高基板的散热性能。

附图说明

图1是现有技术的COB光源的剖视图。

图2是本实用新型的COB光源结构示意图(未示出荧光粉层和封装胶层)。

图3是本实用新型的COB光源的剖视图。

其中：