[实用新型]一种COB光源有效
| 申请号： | 201621407008.0 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN206401349U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 孟长军 | 申请（专利权）人： | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 潘登,邓猛烈 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cob 光源 | ||
1.一种COB光源，其特征在于，包括基板(1)和LED芯片(4)，所述基板(1)由金属层(11)和陶瓷层(12)一体成型形成，所述陶瓷层(12)的表面形成多个凹陷结构(2)，所述凹陷结构(2)之间形成凸起结构(3)，所述LED芯片(4)设置于所述凹陷结构(2)内和/或所述凸起结构(3)上。
2.如权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述陶瓷层(12)的表面形成有均匀布置的多个所述凹陷结构(2)，每个所述凹陷结构(2)中均设置有一个所述LED芯片(4)。
3.如权利要求2所述的COB光源，其特征在于，多个所述凹陷结构(2)之间形成交错排列的多排所述凸起结构(3)，两条所述凸起结构(3)的相交区域设置有所述LED芯片(4)。
4.如权利要求1-3任一项所述的COB光源，其特征在于，所述基板(1)和所述LED芯片(4)表面设置有荧光粉层(5)，所述荧光粉层(5)表面设置有封装胶层(6)。
5.如权利要求4所述的COB光源，其特征在于，所述荧光粉层(5)和所述封装胶层(6)通过化学气相沉积法或物理气相沉积法依次设置于所述基板(1)和所述LED芯片(4)的表面。
6.如权利要求4所述的COB光源，其特征在于，所述荧光粉层(5)为一层包括荧光粉的膜层，所述膜层贴附于所述基板(1)和所述LED芯片(4)的表面。
7.如权利要求4所述的COB光源，其特征在于，所述基板(1)的四周一体成型有侧壁(13)，所述侧壁(13)合围与所述基板(1)共同形成封装空间，所述荧光粉层(5)和所述封装胶层(6)均位于所述封装空间中。
8.如权利要求1-3任一项所述的COB光源，其特征在于，所述金属层(11)包括多个彼此隔断的金属区域，所述陶瓷层(12)上设置有与每个所述金属区域一一对应的焊盘，每个所述焊盘对应连接一个所述LED芯片(4)。
9.如权利要求8所述的COB光源，其特征在于，所述LED芯片(4)为通过金线与所述焊盘连接的正装芯片或所述LED芯片(4)为直接焊接于所述焊盘表面的倒装芯片。
10.如权利要求1-3任一项所述的COB光源，其特征在于，所述基板(1)的底部设置有PCB板(7)，所述金属层(11)与所述PCB板(7)电连接。
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