[实用新型]一种增加母排铜柱扭力和拉力的焊接装置有效

专利信息
申请号: 201621375271.6 申请日: 2016-12-15
公开(公告)号: CN206727230U 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 曾华平;徐平安;林国军 申请(专利权)人: 深圳巴斯巴科技发展有限公司
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;B23K31/02;B23K101/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 增加 母排铜柱 扭力 拉力 焊接 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及母排焊接领域,尤其是涉及一种增加母排铜柱扭力和拉力的焊接装置。

背景技术

母排是一种主要用T2紫铜制作并在表面做绝缘处理,在露出的铜柱部位用来连接各种电容和IGBT等电子元器件的一种集成结构连接排;现有的连接铜柱有如下缺点:压铆之后连接强度不够,不牢固,易松脱,扭力和拉力无法满足现有使用条件要求。

发明内容

本实用新型提供一种增加母排铜柱扭力和拉力的焊接装置,用于解决传统母排铜柱焊接方法安装后,连接强度不够,不牢固并且易于松脱的缺点。

一种增加铜柱扭力和拉力的焊接装置,包括铜板、铜柱、锡丝和锡膏,其中铜柱通过刷锡膏然后压铆的方法与铜板紧密配合,其中锡丝和锡膏通过分子扩散焊接到铜柱与铜板之间。进一步优化,所述的铜柱的材料为H62黄铜。进一步优化,所述铜柱在压铆部做D型凸台,通过圆形端限位柱,圆形端上部做成正六边形结构增大焊锡接触面积。进一步优化,所述的铜板为T2Y2紫铜。进一步优化,所述铜板开与铜柱相配合的D型孔。进一步优化,所述锡丝用于铜柱四周满焊,起加固铜柱作用。进一步优化,所述锡膏用于铜柱底部焊接,起加固铜柱作用。

本实用新型的有益效果是,通过此方案,充分考虑到母排的工艺要求以及母排的性能要求,专业解决铜柱与铜板的连接问题,且针对性高,可以解决母排铆接铜柱类似问题;本实用新型在原来的工艺上大大提高了铜柱的扭力和拉力,使得母排的可靠性大大提高,避免了母排使用过程中铜柱脱落,使得产品的性能稳定性较大改善,大大提高了产品的质量,减少了成本。

附图说明

图1为本实用新型柱扭力和拉力的焊接装置的结构示意图。

图2为本实用新型柱扭力和拉力的焊接装置的切面示意图。

图3为本实用新型柱扭力和拉力的焊接装置的整体示意图。

具体实施方式

结合附图1和附图2,一种增加铜柱扭力和拉力的焊接装置,包括铜板2、铜柱1、锡丝3和锡膏4,其中铜柱1通过刷锡膏4然后压铆的方法与铜板2紧密配合,其中锡丝3和锡膏4通过分子扩散焊接到铜柱1与铜板2之间。所述的铜柱1的材料为H62黄铜。所述铜柱1在压铆部做D型凸台,通过圆形端限位柱,圆形端上部做成正六边形结构增大焊锡接触面积。所述的铜板2为T2Y2紫铜。所述铜板2开与铜柱1相配合的D型孔。所述锡丝3用于铜柱1四周满焊,起加固铜柱1作用。所述锡膏4用于铜柱1底部焊接,起加固铜柱1作用。

本实用新型柱扭力和拉力的焊接装置,铜柱1的材料为H62黄铜,铜柱1在压铆部做成D型凸台,压铆后可有效防止铜柱1转动;铜板2的材料是T2Y2紫铜,铜板2开孔与铜柱1的D型凸台相匹配;H62黄铜的硬度高于T2Y2紫铜,故可以用于压铆;铜柱1压铆面涂上锡膏4,铜柱1压铆后缠上锡丝3,然后铜柱1与铜板2之间通过分子扩散焊接加固。

本实用新型方案可有效解决客户安装时锁螺母产生的扭力使之松脱,满足产品推拉力标准要求,本实用新型柱扭力和拉力的焊接装置能满足大电流的电气需求,大大提高了产品的质量,减少了成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施方法,但,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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