[实用新型]一种印刷线路板的阻焊塞孔通用导气垫板有效

专利信息
申请号: 201621373885.0 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN206272969U 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 赖建平 申请(专利权)人: 珠海精毅电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙)44346 代理人: 钟作亮
地址: 519100 广东省珠海市斗门区富山工业园三村片区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 线路板 阻焊塞孔 通用 垫板
【权利要求书】:

1.一种印刷线路板的阻焊塞孔通用导气垫板,其特征在于:包括环氧芯板(1),所述环氧芯板(1)上钻有球栅阵列孔区(2),所述球栅阵列孔区(2)包含大孔(3)和小孔(4),所述大孔(3)的直径为3.0mm,所述小孔(4)的直径为1.0mm,所述小孔(4)是设置在相邻4个大孔(3)中间的补充孔。

2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板的阻焊塞孔通用导气垫板,其特征在于:所述环氧芯板(1)尺寸为700mm×800mm。

3.根据权利要求1所述的一种印刷线路板的阻焊塞孔通用导气垫板,其特征在于:所述环氧芯板(1)的厚度为2mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种印刷线路板的阻焊塞孔通用导气垫板,其特征在于:所述球栅阵列孔区(2)的范围为550mm×650mm。

5.根据权利要求1-3任一项所述的一种印刷线路板的阻焊塞孔通用导气垫板,其特征在于:所述球栅阵列孔区(2)的孔边距为0.5mm。

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