[实用新型]金属表针贴附校正仪有效
申请号: | 201621359587.6 | 申请日: | 2016-12-12 |
公开(公告)号: | CN206224252U | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 陈新华 | 申请(专利权)人: | 中山聚和精密机械有限公司 |
主分类号: | G05D3/12 | 分类号: | G05D3/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528467 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 表针 校正 | ||
技术领域
本实用新型涉及金属表针的位置校正仪器。
背景技术
金属表针需要进行冲亚、锲棱切削等机加工,在机加工过程中由于机械力不可避免金属表针贴附位置有所偏移,现有技术的金属表针贴附位置,人工采用光学放大镜进行手动贴附位置拨正,效率低,成本高。
实用新型内容
基于此,针对现有技术,本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种结构简单、高效、成本低的金属表针贴附校正仪 。
本实用新型的技术方案为:
一种金属表针贴附校正仪,包括CCD成像检测系统、产品治具、调节机构、显示器和机架,所述机架构成贴附校正仪的工作台,所述产品治具为带指针校正刻度的扁平圆柱体,待校正金属表针贴附在所述产品治具上,所述CCD成像检测系统对准所述产品治具,检测所述待校正金属表针的贴附位置,所述CCD成像检测系统与所述显示器电耦合,将成像放大显示在所述显示器上,通过带尖头的拨正工具将没有中心对准所述指针校正刻度的所述待校正金属表针校正。
在其中一个实施例中,所述CCD成像检测系统包括CCD成像装置及可调放大倍数的放大镜头,所述放大镜头对准所述产品治具,通过调节放大倍数到合适的成像,所述CCD成像装置将所述放大镜头的成像信号处理并传送到所述显示器上成像显示出来。
在其中一个实施例中,所述机架包括底板和支撑轴,所述支撑轴安装固定在所述底板的中后部。
在其中一个实施例中,所述调节机构进行所述CCD成像检测系统的二维位置的调节,包括调节手柄和CCD镜头滑动微调手柄,所述调节手柄与所述支撑轴耦合,通过松开所述调节手柄所述CCD成像检测系统整体位置可上下和左右滑动,所述CCD镜头滑动微调手柄可以调节CCD成像装置竖直上下位置。
相对现有技术,本实用新型的金属表针贴附校正仪,通过CCD成像配合显示器,将金属表针贴附位置放大成像,通过拨正到产品治具校正刻度,快速准确地将位置校正,结构简单,操作高效简便,成本低。
附图说明
图1为本实用新型的金属表针贴附校正仪结构示意图。
图中,10--CCD成像检测系统;11--CCD成像装置;12--放大镜头;20--产品治具;21--产品夹具;22—较正刻度;23--治具支架;30--调节机构;31--CCD镜头滑动微调手柄;32--调节手柄;40--显示器;50--机架;51--底板;52--支撑轴。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图1给出了本实用新型的金属表针贴附校正仪结构示意图,由图1可知,该属表针贴附校正仪,包括CCD成像检测系统10、产品治具20、调节机构30、显示器40和机架50,机架50构成贴附校正仪的工作台,产品治具20为带指针校正刻度的扁平圆柱体,待校正金属表针贴附在产品治具20上, CCD成像检测系统10对准产品治具20,检测待校正金属表针的贴附位置, CCD成像检测系统20与显示器40电耦合,将成像放大显示在显示器40上,通过带尖头的拨正工具将没有中心对准指针校正刻度22的待校正金属表针校正。CCD成像检测系统10包括CCD成像装置11及可调放大倍数的放大镜头12,放大镜头12对准产品治具20,通过调节放大倍数到合适的成像, CCD成像装置11将放大镜头12的成像信号处理并传送到显示器40上成像显示出来。机架50包括底板51和支撑轴52,支撑轴52安装固定在底板51的中后部。调节机构30进行CCD成像检测系统10的二维位置的调节,包括调节手柄32和CCD镜头滑动微调手柄31,调节手柄32与支撑轴52耦合,通过松开调节手柄32 CCD成像检测系统整体位置可上下和左右滑动, CCD镜头滑动微调手柄31可以调节CCD成像装置11的竖直上下位置。
从上面可知,本实用新型的金属表针贴附校正仪,通过CCD成像配合显示器,将金属表针贴附位置放大成像,通过拨正到产品治具校正刻度,快速准确地将位置校正,结构简单,操作高效简便,成本低。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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