[实用新型]工艺液体输送系统有效

专利信息
申请号: 201621281040.9 申请日: 2016-11-28
公开(公告)号: CN206290977U 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 姜瑞丰;黄立佐;许明哲;叶荫晟 申请(专利权)人: 弘塑科技股份有限公司
主分类号: F17D1/14 分类号: F17D1/14;F17D3/01
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 工艺 液体 输送 系统
【权利要求书】:

1.一种用于半导体设备的工艺液体输送系统,其特征在于,包含:

一电磁阀,与一气体供应源连接以导入一工作气体;

一气动阀,与所述电磁阀连接以接收所述工作气体,并且包含至少一接口用于将所述工作气体通过所述至少一接口排出;

一储存槽,用于储存一工艺液体;以及

一泵,连接在所述气动阀的所述至少一接口与所述储存槽之间,用于接收所述工作气体以驱动所述泵产生将所述工艺液体从所述储存槽抽出的动力。

2.如权利要求第1项所述的用于半导体设备的工艺液体输送系统,其特征在于,所述气动阀,包含:

一第一接口和一第二接口;以及

一作动杆和多个组装在所述作动杆的间隔件,其中通过控制所述作动杆的移动以连带改变所述多个间隔件的位置,进而改变所述气动阀内部的气体输送通道,使得所述工作气体通过所述第一接口或所述第二接口其中之一排出。

3.如权利要求第2项所述的用于半导体设备的工艺液体输送系统,其特征在于,所述泵与所述气动阀的所述第一接口和所述第二接口连接以接收所述工作气体。

4.如权利要求第2项所述的用于半导体设备的工艺液体输送系统,其特征在于,通过控制所述气动阀的所述作动杆往复地移动,使得所述工作气体交替且连续地通过所述第一接口或所述第二接口其中之一排出。

5.如权利要求第2项所述的用于半导体设备的工艺液体输送系统,其特征在于,所述泵包含一气动隔膜泵。

6.如权利要求第5项所述的用于半导体设备的工艺液体输送系统,其特征在于,通过控制所述气动阀的所述作动杆的移动以使得所述工作气体交替地通过所述第一接口或所述第二接口其中之一排出,进而驱动所述气动隔膜泵的薄膜产生往复式运动,因而驱动所述气动隔膜泵产生将所述工艺液体从所述储存槽抽出的动力。

7.如权利要求第1项所述的用于半导体设备的工艺液体输送系统,其特征在于,所述电磁阀位在所述半导体设备的一电控区,以及所述气动阀位在所述半导体设备的一管路区。

8.如权利要求第7项所述的用于半导体设备的工艺液体输送系统,其特征在于,所述电控区与所述管路区相距一距离以充分隔离所述电控区和所述管路区。

9.如权利要求第7项所述的用于半导体设备的工艺液体输送系统,其特征在于,所述电控区位在所述半导体设备的上方,以及所述管路区位在所述半导体设备的下方。

10.如权利要求第1项所述的用于半导体设备的工艺液体输送系统,其特征在于,所述电磁阀包含一与所述气体供应源连接的输入口和两个接口,其中所述两个接口其中之一与所述气动阀连接以将所述工作气体输送至所述气动阀,另一接口则为关闭状态。

11.一种用于半导体设备的工艺液体输送系统,其特征在于,包含:

一气体供应源;

一电磁阀,与所述气体供应源连接;

一气动阀,与所述电磁阀连接;

一储存槽,用于储存一工艺液体;以及

一泵,连接在所述气动阀与所述储存槽之间;

其中,在所述工艺液体输送系统作动时,所述气体供应源中的工作气体通过所述电磁阀流至所述气动阀,所述气动阀作用来反复通过不同管路将所述工作气体导入所述泵中以驱动所述泵产生将所述工艺液体从所述储存槽抽出的动力。

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