[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及麦克风，尤其涉及一种运用于便携式电子产品的MEMS麦克风。

背景技术

微型机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，由于其具有封装体积小、可靠性高、成本低等优点，已广泛应用于各种语音设备中，例如手机、平板电脑、PDA、监听设备等电子产品。

灵敏度的大小是衡量一个MEMS麦克风芯片性能的重要因素之一，所述灵敏度的计算公式为其中，S为灵敏度，V_b为偏压(bias voltage)，Δp为量测声压，d为空气间隙(Air Gap),Δd为振膜形变量，C₀为量到的电容值，C_p为寄生电容。

因此可见，所述寄生电容C_p会直接影响所述MEMS麦克风芯片的灵敏度，当所述寄生电容增大时，所述灵敏度S减小，因此在设计所述MEMS麦克风芯片时会尽量降低其寄生电容。

相关技术的MEMS麦克风包括具有背腔的基底、分别固定于所述基底上的振膜和与所述振膜相对且间隔设置的背极板，所述振膜和所述背极之间形成绝缘间隙。然而，相关技术的MEMS麦克风其振膜和所述背极板为完全重叠的同心圆结构，则所述振膜的无效振动区和所述背极板正对的区域面积较大，进而使得所述振膜的周沿部分形成大量的寄生电容，从而降低所述MEMS麦克风的灵敏度。

因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种灵敏度高且声学性能优的MEMS麦克风。

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底和固定于所述基底的电容系统，所述电容系统包括位于所述基底上方的背极板和叠设于所背极板上方的振膜，所述背极板和所述振膜相对设置且形成绝缘间隙，所述背极板包括主体部和由所述主体部的周缘延伸的多个间隔设置的固定部，所述振膜包括振动部和由所述振动部的周缘延伸的连接部，所述背极板的主体部向所述振膜方向的正投影完全位于所述振膜范围内，所述固定部向所述振膜方向的正投影的至少一部分位于所述振膜范围内。

优选的，所述背极板的主体部向所述振膜方向的正投影完全位于所述振动部范围内。

优选的，所述固定部等间距设置。

优选的，所述固定部为呈梳齿状。

优选的，所述固定部共同形成环状梳齿结构。

优选的，所述MEMS麦克风还包括固定于所述基底与所述电容系统之间的第一绝缘层和固定于所述振膜和所述背极板之间的第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均设有贯穿其上下表面的通孔。

与现有技术相比，本实用新型提供的MEMS麦克风将所述背极板的固定部设为多个且间隔设置，并使得所述固定部向所述振膜方向的正投影部分位于所述振膜范围内，即通过减小所述背极板的与所述连接部对应设置部分的面积，从而得所述电容系统的寄生电容减小，进而提高了所述MEMS麦克风的灵敏度及改善了其声学性能。

附图说明

图1为本实用新型MEMS麦克风的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一所示的MEMS麦克风的振膜与背极板组装后的结构示意图。

图3为本实用新型实施例二所示的MEMS麦克风的振膜与背极板组装后的另一种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种MEMS麦克风100，包括基底1、固定于所述基底1的电容系统2、第一绝缘层3及第二绝缘层4，所述第一绝缘层3设置于所述基底1与电容系统2之间。

所述基底1具背腔11，也称为声腔。本实施方式中，所述基底1为硅基结构，所述背腔11通过蚀刻形成。当然所述基底1的材料和所述背腔11的形成并非限于此，只要形成所述MEMS麦克风100的发声腔结构即可。