[实用新型]一种卡托及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械结构领域，特别是涉及一种卡托及移动终端。

背景技术

随着智能终端行业快速发展，用户对智能终端防水性能要求越来越高。用户识别模块SIM卡的卡托作为SIM卡和手机连接的重要载体，且卡托是活动件，因此其防水性能尤为重要。

目前，一般是在卡托上注塑液态硅胶密封圈，达到防水的目的。但是硅胶密封圈是通过嵌件注塑的方式和卡托结合成为一个整体，需要将卡托放在模具里面成型，生产不良较多，如外观碰伤，压伤，硅胶披锋等，生产效率不高，成本也较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种卡托及移动终端，从而可以解决现有技术中在卡托上注塑密封圈时，易出现的卡托外观损伤的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种卡托，包括：

卡托本体，所述卡托本体包括：框架结构，挡板，以及，连接所述框架结构和所述挡板的连接部；

所述连接部开设有限位凹槽；

所述限位凹槽内设有密封件，在所述卡托本体插入设备壳体上的卡托插口时，所述密封件与所述卡托插口的内壁过盈配合。

其中，所述限位凹槽环绕于所述连接部开设，且所述密封件为密封圈。

其中，所述卡托本体与所述密封件通过贴合于所述限位凹槽内的粘合剂固定连接。

其中，所述粘合剂为双面胶。

其中，所述密封件的材质为硅胶。

其中，所述密封圈的形状为圆环形。

其中，位于所述密封圈具有凸起结构，所述凸起结构位于所述密封圈的外表面的中心部位且环绕所述密封圈的外表面。

本实用新型还提供一种移动终端，包括设备壳体，所述设备壳体上开设有卡托插口，还包括卡托；其中所述卡托包括：卡托本体，所述卡托本体包括：框架结构，挡板，以及，连接所述框架结构和所述挡板的连接部；所述连接部开设有限位凹槽；所述限位凹槽内设有密封件，在所述卡托本体插入设备壳体上的卡托插口时，所述密封件与所述卡托插口的内壁过盈配合。

其中，所述限位凹槽环绕于所述连接部开设，且所述密封件为密封圈。

其中，所述卡托本体与所述密封件通过贴合于所述限位凹槽内的粘合剂固定连接。

本实用新型的上述方案中，通过将密封件设在卡托本体的限位凹槽内，改变密封件与卡托本体的连接方式，降低卡托外观的损伤，同时保证卡托的防水性能、降低生产不良率、提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的卡托的剖面图；

图2为本实用新型实施例的卡托本体的正视图；

图3为本实用新型实施例的密封圈的侧视图；

图4为图3的正视图；

图5为图3的剖视图；

图6为本实用新型实施例的卡托插入移动终端的卡托插口的安装示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型公开了一种卡托，如图1-6所示，该卡托包括：卡托本体1，卡托本体1包括：框架结构2，挡板3，以及，连接框架结构2和挡板3的连接部；该连接部开设有限位凹槽4；限位凹槽4内设有密封件5，在卡托本体1插入设备壳体7上的卡托插口8时，密封件5与卡托插口8的内壁过盈配合。

需要说明的是，框架结构2用于承载至少一个卡片；挡板3用于与设备壳体7上的卡托插口8相配合安装。

这里，所述卡片可以包括：用户识别模块SIM卡、微型用户识别模块Micro-SIM卡、毫微型用户识别模块Nano-SIM卡、手机存储卡等。

需要说明的是，限位凹槽4的内部表面平滑，未开设圆孔。由于密封件5设置在限位凹槽4内，也就是说，密封件5与卡托本体1在组合安装前是分开的，而不是卡托本体上注塑液态硅胶密封圈，所以本实用新型的限位凹槽4内部未开设圆孔。

密封件5与卡托本体1在组合安装前是分开的，这样，使得安装简便且提高生产效率，同时降低成本和生产不良率。

优选的，限位凹槽4环绕于连接部开设，且密封件5为密封圈51。