[实用新型]新型COB集成支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源配件，特别涉及一种COB集成支架中凸透镜的装配。

背景技术

COB(Chip On Board)即板上芯片贴装，是裸芯片贴装技术之一，是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

半导体芯片交错贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接采用引线缝合的方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚LED芯片的方式能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳，市场上大量生产的COB光源就是用这种技术做出来的。用COB光源做出来的灯具，具有寿命长、省电、高显、高效、安全防爆、无重影、美观等特点。凭借其高光效、面光源、个性化设计等诸多优势、特点逐渐在LED行业中抢占有一席之地。COB光源在射灯、筒灯、天花灯领域的市场占有量达到50％。但目前COB光源在生产加工环节还存在着一些问题，配光问题可以说是对LED光源的推广起到决定性作用，因为在使用LED光源时，整个光源的出光效果、光强、色温的分布状况不一定能满足工程上的要求。LED芯片理论上发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上固定及封装后，芯片最大发光角度是180度，另外芯片还会有一些杂散光线，为了使光线更加集中，通常是通过透镜汇聚的所散发的光线，然而这类透镜都是通过灌滴树脂胶在LED芯片面上固定形成的，这种滴胶成型加工透镜的方式需要专门的滴胶设备，要等上一组产品冷却凝固后才能进行下一组的透镜滴管工作，影响生产效率进而导致成本的上升，由于凸透镜是树脂类聚乙烯材料滴胶形成，长期在LED芯片的高温烘烤下，容易形成晶体老化，使得透光率下降进而导致LED光源的浪费，利用率低。严重的情况会造成凸透镜开胶甚至脱落。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种耐高温且不容易老化的凸透镜及其便于与LED芯片连接固定的结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

根据本实用新型的一个方面，提供了一种新型COB集成支架，包括上由下而上依次在散热基板上设置的绝缘层、导电层、表面印刷层和围胶支架，绝缘层将所述散热基板与导电层绝缘分隔，导电层由多个相互间隔的线路层组成，表面印刷层覆盖于导电层上表面，表面印刷层具有若干空位，空位使导电层裸露形成导电电极，围胶支架设于表面印刷层上表面，且用于容纳LED贴片。半导体芯片交错贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接采用锡膏键合的方法实现。新型COB集成支架还包括一个覆盖在LED贴片上表面的凸透镜帽，该凸透镜帽经一套环将其与COB集成支架上表面固定连接。

采用以上技术方案的COB集成支架，结构简单，透光率高，聚光效果及散热性好，由于凸透镜是独立加工的半成品且已套入铝或铜制套环内，装配时先围粘结硅胶，再盖上凸透镜半成品即可完成装配，不仅大大提高了凸透镜与LED芯片之间的装配效率，缩短生产周期，降低人工成本，而且还增加了凸透镜帽的连接牢固度。

在一些实施方式中，由于采用塑料LED透镜，塑料自身物理及化学特性，以及COB光源发热量大的原因，导致塑料透镜很快老化、透光率降低，最终影响灯具光效而达不到照明上的要求，为了克服凸透镜帽采用树脂类聚乙烯材料滴胶形成，不耐高温且容易老化及时散热不好所产生的技术问题，将凸透镜帽采用玻璃制成。

在一些实施方式中，为满足不同产品对聚光角度及曲面等的设计要求，可以将凸透镜帽设计呈半圆形或椭圆形或方形等结构。

在一些实施方式中，为了便于连接及增大粘胶与支架表面的接触面积，将套环底部设置向外延伸的台阶面，该台阶面通过粘胶与COB集成支架上表面固定连接。台阶面与支架上表面也可以通过活动卡接或螺钉连接等的方式连接固定。

在一些实施方式中，导电电极包括接线电极和LED贴片电极，接线电极设于该COB集成支架两侧，且用于与驱动电源连接，LED贴片电极设于围胶支架内部，且用于与LED贴片连接，每个LED贴片电极均包括两个相邻的线路层上裸露的触点。由此，该COB集成支架的结构更加合理，封装也更加方便。

在一些实施方式中，还包括用于安装该COB集成支架的安装孔，安装孔位于散热基板四周，且贯穿散热基板。由此，该COB集成支架封装形成的COB光源安装更加方便。