[实用新型]连接线及连接机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传感器领域，尤其涉及传感器芯片的连接机构。

背景技术

压电传感器应用领域广泛，尤其是在测距、障碍物探测方面有非常普遍的应用，例如现在各类汽车上安装的倒车雷达等，一般都采用传感器作为障碍物探测或测距的信号发生和接收元件，也就是使用传感器作为倒车雷达的探头。

现在的压电传感器一般使用如图2所示的压电陶瓷芯片1，所示压电陶瓷片10的上下表面分别分布有负极面101、正极面102，一般采用图1所示的步骤予以生产制造（为了便于理解，在所示流程图右侧给出了相应步骤所形成的器件结构简图），清洗金属外壳，对金属外壳2（通常采用铝壳）进行清洗，使铝壳表面清洁，确保后续的粘接性能和导电性，当然，本步骤可据需选择；芯片粘接，将压电陶瓷芯片1的负极面101直接粘接到金属外壳内部的腔体内底面，并使得所述负极面101与金属外壳建立可靠电连接；植入负极金属螺钉，在金属外壳腔体上沿的相应位置植入负极金属螺钉410，用于后续连接负极导线41；手动焊接正极导线，由操作工人手动在压电陶瓷芯片的正极上焊接正极导线42；手动焊接负极导线，由操作工人手动在负极金属螺钉410上焊接负极导线41；打底胶，由操作工人手动在金属外壳腔体内的转角处打上底胶21；手工填入吸音棉，由操作工人手动在金属外壳腔体中填入吸音棉220等吸音材料，覆盖在压电陶瓷芯片2上；注入双组份胶并固化，在金属外壳腔体中注入双组份胶202，填充所述腔体并完全覆盖在吸音棉220，静止放置12小时固化；打入胶质粘接后盖，在固化的双组份胶203上打入胶质粘接后盖24，后盖24上有用于焊接正、负极导线的内接焊盘，以及用于焊接外电路导线的外接焊盘，上述对应的正、负极内焊盘与外焊盘彼此是建立电连接的；手工焊接正负极导线，由操作工人手动将正、负极导线42、41焊接到内接焊盘上；胶面灌封，通过灌封形成胶面205，将后盖204，负极金属螺钉410，正、负极导线42、41等予以覆盖并固定，只留出后盖204的两个外接焊盘。上述技术方案中，对于某些传感器采用直接对外电路提供连接引线的结构，可以无需手工焊接正负极导线、打入胶质粘接后盖、注入双组份胶并固化步骤。上述制造方法需要8-11个工艺步骤，复杂而繁琐、生产周期长，同时所形成的传感器结构复杂、生产成本高、；而且由于受制于传感器结构的制约，一般采用人工实施，难以实现生产制造的自动化。

上述结构的传感器，由于采用将压电陶瓷芯片2的负极面101直接粘接到金属外壳内部的腔体内底面，并使得所述负极面101与金属外壳建立可靠电连接，使用金属外壳作为传感器的负极；由于粘接材料的原因，以及工作时压电陶瓷芯片的弯曲变形，极其容易导致压电陶瓷芯片与金属外壳的电连接特性被削弱，甚至完全丧失电连接特性，使得传感器无法工作；进一步地，由于使用金属外壳2作为芯片的负极，可能会使得传感器受到外部电磁环境而导致对性能的影响。此外，采用上述结构工艺步骤复杂，而且由于整个过程中对于各个部件、以及各个部件的连接、定位等都需要人工干预，甚至全称人工生产、装配，无法使用机械设备进行自动化生产，降低生产效率，增加生产成本，并且对产品质量的一致性和合格率构成负面影响。

实用新型内容

鉴于以上缺陷，本实用新型所要解决的技术问题提供一种性能可靠的连接线；进一步地，提供了基于所述连接线的传感器芯片连接机构。

连接线，包括一芯片接端、一外连接端，所述芯片连接端、外连接端分别包括两个具有导电性的连接部，所述芯片连接端的连接部与外连接端的连接部之间由导体建立一一对应的电连接；处于同一端的两个连接部之间的间距与需要连接的部件相适应，并不易变形；所述连接线的各个部分构成一个不可分离的整体。

优选地，所述的连接线，所述连接线为薄片或条带状连接线。

优选地，所述的连接线，所述连接线为柔性电路板，全部所述连接部、连接所述连接部的导体均由柔性电路板上的铜箔构成，所述构成所述连接部、连接所述连接部的导体的铜箔全部依附于一整块基板胶片上形成一个整体。

优选地，所述的连接线，在铜箔导线表面覆盖绝缘材料。

优选地，所述的连接线，所述连接部为铜箔焊盘。

优选地，所述的连接线，所述芯片连接端的每个连接部铜箔焊盘上有贯穿铜箔焊盘与对应基板胶片的孔。

优选地，所述的连接线，所述外连接端朝向外端头方向，所述铜箔焊盘及基板胶片整体开贯通末端的槽，所述槽的槽口增大。

优选地，所述的连接线，所述连接线上设置有定位标识。