[实用新型]连接线及连接机构

权利要求书

1.连接线，包括一芯片接端、一外连接端，其特征在于，所述芯片连接端、外连接端分别包括两个具有导电性的连接部，所述芯片连接端的连接部与外连接端的连接部之间由导体建立一一对应的电连接；处于同一端的两个连接部之间的间距与需要连接的部件相适应，并不易变形；所述连接线的各个部分构成一个不可分离的整体。

2.如权利要求1所述的连接线，其特征在于，所述连接线为薄片或条带状连接线。

3.如权利要求1所述的连接线，其特征在于，所述连接线为柔性电路板，全部所述连接部、连接所述连接部的导体均由柔性电路板上的铜箔构成，所述构成所述连接部、连接所述连接部的导体的铜箔全部依附于一整块基板胶片上形成一个整体。

4.如权利要求3所述的连接线，其特征在于，在铜箔导线表面覆盖绝缘材料。

5.如权利要求3所述的连接线，其特征在于，所述连接部为铜箔焊盘。

6.如权利要求5所述的连接线，其特征在于，所述芯片连接端的每个连接部铜箔焊盘上有贯穿铜箔焊盘与对应基板胶片的孔。

7.如权利要求5所述的连接线，其特征在于，所述外连接端朝向外端头方向，所述铜箔焊盘及基板胶片整体开贯通末端的槽，所述槽的槽口增大。

8.如权利要求1所述的连接线，其特征在于，所述连接线上设置有定位标识。

9.连接机构，包括连接线，芯片电极；所述连接线为权利要求1-8任一项所述的连接线；所述芯片电极用于与芯片主体进行电连接，所述芯片电极位于芯片的同一表面、构成相互平行的电极；所述芯片连接端的连接部与所述芯片电极建立电连接，所述芯片连接端的连接部间距与芯片电极之间的间距相适应。

10.如权利要求9所述的连接机构，其特征在于，所述芯片为压电陶瓷芯片，所述芯片主体为压电陶瓷片；所述芯片电极包括辅助电极、第二电极，所述辅助电极、第二电极平行覆盖于压电陶瓷片上表面，所述辅助电极、第二电极之间具有绝缘的隔离带；所述第二电极与所述压电陶瓷片建立电连接；以及还包括第一电极，用以完整覆盖在压电陶瓷片下表面并与压电陶瓷片建立电连接；所述辅助电极与第一电极通过覆盖在压电陶瓷片侧面的导体电连接，使得辅助电极与第一电极等电位。