[实用新型]一种引线框架的打弯整形装置有效
申请号: | 201621017010.7 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN206163462U | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 王一平 | 申请(专利权)人: | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/495 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,徐鹏飞 |
地址: | 214183 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 打弯 整形 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架的打弯整形装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
目前,引线框架在生产过程中,需进行打弯工序,然而,现有引线框架的打弯整形装置结构复杂,操作不便,且打弯深浅不一,塑封后产品经常性出现背面漏铜现象,进而造成产品报废,由此,急需解决。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述问题,提供一种引线框架的打弯整形装置,以解决现有引线框架的打弯整形装置结构复杂,操作不便,打弯深浅不一,影响产品质量的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
一种引线框架的打弯整形装置,包括底板,所述底板上可左右滑动的连接有移动架,所述底板上位于移动架的中间并排设置有料盒定位装置、打弯装置,所述打弯装置包括可相对移动的上框、下框,所述上框内设置有多块上隔板,所述下框内对应上隔板的位置设置有下隔板,所述上隔板、下隔板之间设置有一定间隙,相邻上隔板之间形成有用于定位引线框架头部的上槽口,相邻下隔板之间形成有用于定位引线框架管脚的下槽口,所述料盒定位装置设置于打弯装置的左侧,且其包括左定位板、前定位板、后定位板,所述左定位板、前定位板、后定位板配合围成用于定位料盒的定位槽,所述移动架左端设置有用于将料盒内的引线框架推入打弯装置内的左推料板,其右端设置有用于将打弯装置内的引线框架推回至料盒中的右推料板。
作为本实用新型的一种优选方案,所述底板上设置支座,所述支座上设置有用于带动上框移动的推杆,所述推杆的一端与上框相连,其另一端与连杆的一端转动连接,所述连杆的另一端设置于压杆上,所述压杆转动连接于支座上。
作为本实用新型的一种优选方案,所述移动架呈矩形结构,其由沿X方向布置的2根滑动杆及沿Y方向布置的2根拉杆构成,所述底板上设置有与滑动杆相配合的滑动座。
本实用新型的有益效果为,所述一种引线框架的打弯整形装置具有结构简单,易于实现,操作方便的特点,且通过采用本实用新型进行引线框架的打弯整形,其打弯深浅一致性好,大大提高了产品质量。
附图说明
图1为本实用新型一种引线框架的打弯整形装置的结构示意图;
图2为本实用新型打弯装置的结构示意图。
图中:
1、底板;2、滑动杆;3、拉杆;4、滑动座;5、支座;6、推杆;7、左定位板;8、前定位板;9、后定位板;10、左推料板;11、右推料板;12、上框;13、下框;14、上隔板;15、下隔板。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是,此处所描述的实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。
请参照图1及图2所示,图1为本实用新型一种引线框架的打弯整形装置的结构示意图;图2为本实用新型打弯装置的结构示意图。
于本实施例中,一种引线框架的打弯整形装置,包括底板1,所述底板1上可左右滑动的连接有移动架,所述移动架呈矩形结构,其由沿X方向布置的2根滑动杆2及沿Y方向布置的2根拉杆3构成,所述底板1上设置有与滑动杆2相配合的滑动座4,所述底板1上位于移动架的中间并排设置有料盒定位装置、打弯装置,所述移动架左端设置有用于将料盒内的引线框架推入打弯装置内的左推料板10,其右端设置有用于将打弯装置内的引线框架推回至料盒中的右推料板11,所述打弯装置包括可相对移动的上框12、下框13,所述上框12内设置有多块上隔板14,所述下框13内对应上隔板14的位置设置有下隔板15,所述上隔板14、下隔板15之间设置有一定间隙,该间隙便于左推料板10、右推料板11移动,相邻上隔板14之间形成有用于定位引线框架头部的上槽口,相邻下隔板15之间形成有用于定位引线框架管脚的下槽口,所述底板1上设置支座5,所述支座5上设置有用于带动上框12移动的推杆6,所述推杆6的一端与上框13相连,其另一端与连杆的一端转动连接,所述连杆的另一端设置于压杆上,所述压杆转动连接于支座5上,所述料盒定位装置设置于打弯装置的左侧,且其包括左定位板7、前定位板8、后定位板9,所述左定位板7、前定位板8、后定位板9配合围成用于定位料盒的定位槽。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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