[实用新型]ABS传感器头部芯片装配设备有效
| 申请号： | 201621014705.X | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206065887U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 沃兆铭 | 申请（专利权）人： | 上海航天汽车机电股份有限公司汽车机电分公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;B23P23/06;B23P19/027;B23P25/00;B23K11/11;B23Q7/04;B23K101/36 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所31233 | 代理人： | 宋缨,孙健 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | abs 传感器 头部 芯片 装配 设备 | ||
【说明书】：
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