[实用新型]连接件及具有连接件的连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接件，尤其是指一种耐用,且满足高频信号传输性能要求的连接件。

背景技术

随着科技的发展，电子设备已经融入到我们生产生活中的各个方面。连接件，例如电路板，作为电子设备中各元件之间信号传递及电子设备之间信息交流的中间载体，其性能的好坏对整个电子设备工作性能有很大的影响，特别是高频信号传输要求连接件有较高的线路阻抗，然而现有的连接件结构，外部传输线路层与接地层的距离很近，线路阻抗偏低，无法满足高频信号的传输需求。

再者，现有的连接件外部传输线路层通常为铜箔蚀刻形成，连接件整体强度差，容易断裂，且外部线路接触区与对接端多次对接，容易产生磨损，导致接触不良。

因此，有必要设计一种新的连接件，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种耐用,且满足高频信号传输性能要求的连接件。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种连接件，用以连接一连接器，其特征在于，包括：一绝缘基材层；一接地层，设于所述绝缘基材层中；一信号传输层，设于所述绝缘基材层的表面，所述信号传输层包括多个传导件，所述传导件用以与所述连接器电性连接，所述信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm。

进一步，所述传导件材料为压延合金铜，且表面镀有一金属镀层。

进一步，所述传导件周围填充有一绝缘材料。

进一步，所述传导件包括至少一接地传导件，所述连接件设有一导接孔，所述导接孔电性连接所述接地传导件及所述接地层。

进一步，所述导接孔贯穿所述接地层和所述接地传导件和所述接地层。

进一步，所述连接件包括一前段及一后段，所述传导件包括设于前段的接触部、设于后段的焊接部及设于所述接触部与所述焊接部之间的连接部，所述接触部用于与所述连接器电性连接。

进一步，所述接地层从所述前段的绝缘基材层侧边露出。

进一步，所述前段设有一扣合槽，所述扣合槽内壁设有导电材料与所述对接连接器的接地构件电性连接。

进一步，所述接地层位于所述传导件的所述接触部正下方至少设有一开孔。

进一步，所述信号传输层包括一第一信号传输层和一第二信号传输层，所述第一信号传输层设于所述绝缘基材层上表面，所述第二信号传输层设于所述绝缘基材层下表面，所述第一信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm，所述第二信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm。

进一步，所述信号传输层包括一第一信号传输层和一第二信号传输层，所述第一信号传输层设于所述绝缘基材层上表面，所述第二信号传输层设于所述绝缘基材层下表面，所述接地层包括与第一信号传输层对应设置的第一接地层和与第二信号传输层对应设置的第二接地层，所述第一信号传输层与所述第一接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm；所述第二信号传输层与所述第二接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm。

进一步，所述传导件设有相对设置的两排且每排传导件为12根，依次包括接地传导件、第一高速差分信号传导件对、电源传导件、预留传导件、低速信号传导件对、预留传导件、电源传导件、第二高速差分信号传导件对、接地传导件，所述上下排传导件153呈180°中心对称设置。

进一步，位于绝缘基材层上表面的所述传导件的焊接部延伸至所述绝缘基材层的后端面，所述绝缘基材层的后端面设有与所述传导件对应设置的一排通槽，所述通槽内壁镀有导电材料与所述传导件电性连接。

一种连接器，其特征在于，包括：一连接件，所述连接件包括一绝缘基材层、一接地层、以及一信号传输层，所述接地层设于所述绝缘基材层中，所述信号传输层设于所述绝缘基材层的表面，所述信号传输层包括多个传导件，所述信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm；一固定座，所述连接件包覆于所述固定座并凸出所述固定座形成对接部；一屏蔽壳，包覆所述对接部和所述固定座形成一对接腔。

进一步，所述连接件侧边设有缺口，所述缺口内壁镀有导电材料与所述接地层电性连接，所述屏蔽壳设有一延伸部，所述延伸部与所述缺口中的导电材料焊接。

进一步，所述连接件设有一前段及一后段，所述前段较所述后段窄形成一肩部，所述传导件的接触部设于所述连接件的前段并凸伸出所述固定座，所述传导件的焊接部设于所述连接件的后段并凸伸出所述固定座。