[实用新型]连接件及具有连接件的连接器

权利要求书

1.一种连接件，用以连接一对接连接器，其特征在于，包括：

一绝缘基材层；

一接地层，设于所述绝缘基材层中；

一信号传输层，设于所述绝缘基材层的表面，所述信号传输层包括多个传导件，所述传导件用以与所述连接器电性连接，所述信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm～0.2mm。

2.如权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述传导件材料为压延合金铜，且表面镀有一金属镀层。

3.如权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述传导件周围填充有一绝缘材料。

4.如权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述传导件包括至少一接地传导件，所述连接件设有至少一导接孔，所述导接孔电性连接所述接地传导件及所述接地层。

5.如权利要求4所述的连接件，其特征在于：所述导接孔贯穿所述接地传导件和所述接地层。

6.如权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述连接件包括一前段及一后段，所述传导件包括设于前段的接触部、设于后段的焊接部及设于所述接触部与所述焊接部之间的连接部，所述接触部用于与所述对接连接器电性连接。

7.如权利要求6所述的连接件，其特征在于：所述接地层从所述前段的所述绝缘基材层侧边露出。

8.如权利要求6所述的连接件，其特征在于：所述前段设有一扣合槽，所述扣合槽内壁设有导电材料与所述对接连接器的接地构件电性连接。

9.如权利要求6所述的连接件，其特征在于：所述接地层位于所述传导件的所述接触部正下方至少设有一开孔。

10.如权利要求6所述的连接件，其特征在于：所述传导件的焊接部延伸至所述绝缘基材层的后端面，所述绝缘基材层的后端面设有与所述传导件对应设置的一排通槽，所述通槽内壁设有导电材料与所述传导件电性连接。

11.如权利要求1所述的连接件，其特征在于：所述信号传输层包括一第一信号传输层和一第二信号传输层，所述第一信号传输层设于所述绝缘基材层上表面，所述第二信号传输层设于所述绝缘基材层下表面，所述第一信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm，所述第二信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm。

12.如权利要求11所述的连接件，其特征在于：所述接地层包括与第一信号传输层对应设置的第一接地层和与第二信号传输层对应设置的第二接地层，所述第一信号传输层与所述第一接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm；所述第二信号传输层与所述第二接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm。

13.如权利要求11所述的连接件，其特征在于：所述传导件设有相对设置的两排且每排传导件为12根，依次包括接地传导件、第一高速差分信号传导件对、电源传导件、预留传导件、低速信号传导件对、预留传导件、电源传导件、第二高速差分信号传导件对、接地传导件，所述上下排传导件呈180°中心对称设置。

14.一种连接器，其特征在于，包括：

一连接件，所述连接件包括一绝缘基材层、一接地层、以及一信号传输层，所述接地层设于所述绝缘基材层中，所述信号传输层设于所述绝缘基材层的表面，所述信号传输层包括多个传导件，所述信号传输层与所述接地层之间的距离为0.1mm-0.2mm；

一固定座，所述连接件包覆于所述固定座并凸出所述固定座形成对接部；

一屏蔽壳体，包覆所述对接部和所述固定座形成一对接腔。

15.如权利要求14所述的连接器，其特征在于：所述连接件侧边设有缺口，所述缺口内壁镀有导电材料与所述接地层电性连接，所述屏蔽壳体于对应位置设有一弹片，所述弹片与所述缺口中的导电材料电性连接。

16.如权利要求14所述的连接器，其特征在于：所述连接件设有一前段及一后段，所述前段较所述后段窄形成一肩部，所述传导件的接触部设于所述连接件的前段并凸伸出所述固定座，所述传导件的焊接部设于所述连接件的后段并凸伸出所述固定座。

17.如权利要求16所述的连接器，其特征在于：所述固定座包括卡持于所述肩部的基部，自所述基部向前凸伸的台阶部及向后延伸的延伸部，所述延伸部位于连接件的上方，所述固定座下方在所述延伸部对应位置形成一开口。