[实用新型]阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医疗领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备的日趋轻薄化的发展趋势对摄像模组的尺寸要求越来越严格，尤其是对摄像模组的高度尺寸要求更加苛刻。另外，被配置摄像模组的便携式电子设备的功能以及使用者对于摄像模组的成像品质的要求也越来越高，在这种情况下，阵列摄像模组开始出现。阵列摄像模组包括至少两套成像系统，每套成像系统分别包括一个感光元件和一个被设置于感光元件的感光路径的光学镜头，与具有相同成像品质的单镜头摄像模组相比，阵列摄像模组可以具有更小的高度尺寸，因此，在轻薄化的便携式电子设备上配置阵列摄像模组是电子设备在今后重要的发展趋势。

与单镜头摄像模组类似，阵列摄像模组的成像能力的提高同样是建立在为阵列摄像模组配置具有更大成像面积的感光元件和更多驱动电阻、电容等被动电子元器件的基础上，正因为阵列摄像模组需要被配置具有更大成像面积的感光元件和更多数量的被动电子元器件，要求阵列摄像模组只能够通过改进封装工艺的方式才能够进一步降低阵列摄像模组的尺寸。现在阵列摄像模组的封装普遍采用COB(Chip On Board)封装工艺，也就是说，阵列摄像模组的线路板、感光元件、镜座、光学镜头、驱动器或者镜座等分别制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和镜座封装在线路板上，将光学镜头组装于驱动器或者镜座，并且将驱动器或者镜座组装于镜座上，以使光学镜头被保持在感光元件的感光路径上，从而形成阵列摄像模组。为了保证阵列摄像模组的成像品质，需要在每两个部件之间填充胶水，例如需要在镜座和线路板之间填充胶水以将镜座封装在线路板上，并且通过胶水实现镜座和线路板的调平。这也导致通过COB封装工艺封装的阵列摄像模组的尺寸无法被有效地减少，而且采用COB封装工艺的阵列摄像模组的封装效率比较低。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组的制造领域，模塑工艺允许阵列摄像模组在被制作的过程中使镜座一体地成型在线路板上，通过这样的方式，不仅能够有效地减少阵列摄像模组的尺寸，而且还能够减少阵列摄像模组的组装误差，从而改善所述阵列摄像模组的成像品质。尽管如此，将模塑工艺直接引入摄像模组的制造领域仍然存在着很多的缺陷。

首先，阵列摄像模组的每个感光元件被贴装于线路板并通过引线电连接感光元件和线路板，通过情况下，引线两端能分别焊接于感光元件的非感光区域和线路板的边缘区域，并且受限于打线工艺和引线本身的属性，引线的两端在被焊接于感光元件和线路板后，其向上突起以高出感光元件的上表面。在通过模塑工艺对阵列摄像模组进行模塑工序时，成型模具的上模具的压合面会与引线的突出部分接触而导致引线受压出现变形的的情况，而一旦引线在进行模塑工艺时出现变形，当去除成型模具的上模具之后，引线也很难恢复至初始状态。其次，当用于形成镜座的成型材料被加入到成型模具的成型空间并且在成型空间内固化形成镜座时，变形的引线被包覆在镜座的内部而保持在变形后的状态，而变形的引线在感光元件和线路板之间传递电信号的能力会大幅度的降低，以至于对摄像模组的成像能力和成像效率造成比较大的影响。更为重要的是，当引线受到上模具的压合面的挤压而产生变形时，引线的变形方向和变形程度是不可控的，因此，相邻的引线在变形后可能会出现相互接触而导致短路，进而导致摄像模组的产品不良率增加。另外，在感光元件被贴装于线路板之后，在感光元件和线路板之间会产生缝隙，在模塑过程中，流体状的成型材料会进入形成在感光元件和线路板之间的缝隙，以至于导致感光元件和线路板的贴附关系被改变，而一旦感光元件和线路板的贴附关系被改变则必然引起感光元件的倾斜，以至于影响阵列摄像模组的成像品质。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述模塑感光组件提供一支承元件，以在进行模塑工艺时，所述支承元件用于阻止所述成型模具的压合面施压于所述模塑感光组件的引线，以防止所述引线变形。