[实用新型]阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备

权利要求书

1.一模塑感光组件，其特征在于，包括：

至少一线路板，其中每个所述线路板分别具有至少一芯片贴装区域；

至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别被贴装于每个所述线路板的每个所述芯片贴装区域；

至少两组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件；

由第一介质形成的至少一支承元件，其中每个所述支承元件分别包括一框形的支承主体和具有至少一通孔，每个所述支承主体同时包覆所述感光元件的非感光区域的至少一部分和所述线路板的边缘区域的一部分，每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述通孔；以及

由第二介质形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有至少两光窗，其中所述模塑主体与每个所述线路板的边缘区域的另一部分和所述支承主体的至少一部分一体地结合，并且每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述光窗。

2.根据权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板内侧部的至少一部分以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。

3.根据权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板连接部的至少一部分和所述线路板内侧部以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。

4.根据权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板外侧部的一部分、所述线路板连接部和所述线路板内侧部以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。

5.根据权利要求2至4中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体进一步包覆所述感光元件的所述芯片连接部的至少一部分。

6.根据权利要求2至4中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体进一步包覆所述感光元件的所述芯片连接部和所述芯片内侧部的至少一部分。

7.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中所述模塑主体与所述支承主体的所述外侧面一体地结合。

8.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中所述模塑主体与所述支承主体的所述外侧面和所述顶表面的至少一部分一体地结合。

9.根据权利要求1至4中的任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。

10.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体的高度低于所述引线向上突起的高度。

11.根据权利要求1至4中的任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体具有弹性。

12.根据权利要求1至4中的任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体具有粘性。