[实用新型]具有热传导结构的包塑绝缘架有效
| 申请号： | 201620201182.3 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN205385358U | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 利广明 | 申请（专利权）人： | 东莞市柏宾塑胶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02K3/34 | 分类号： | H02K3/34;H02K3/24 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 热传导 结构 绝缘 | ||
【权利要求书】：
1.具有热传导结构的包塑绝缘架，包括绝缘架主体，其特征在于，所述绝缘架主体包覆在矽钢片（3）上，该绝缘架主体由上绝缘架（1）和下绝缘架（2）组成，其中上绝缘架（1）设于矽钢片（3）的顶部，下绝缘架（2）设于矽钢片（3）的底部，上绝缘架（1）和下绝缘架（2）沿矽钢片（3）的臂架（4）侧面延伸连为一体；矽钢片（3）的外周设有数个槽位，相邻两个槽位之间设有臂架（4），位于臂架（4）的顶部的上绝缘架（1）上设有避空孔位（5），位于臂架（4）的底部的下绝缘架（2）上同样设有避空孔位（5）。
2.根据权利要求1所述的具有热传导结构的包塑绝缘架，其特征在于，所述绝缘架主体为一体成型结构。
3.根据权利要求1所述的具有热传导结构的包塑绝缘架，其特征在于，所述臂架（4）上缠绕线圈。
4.根据权利要求1所述的具有热传导结构的包塑绝缘架，其特征在于，所述槽位和臂架（4）均设有四个，环形阵列分布。
5.根据权利要求1所述的具有热传导结构的包塑绝缘架，其特征在于，所述避空孔位（5）贯穿绝缘架主体。
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