[实用新型]一种光伏组件有效
申请号: | 201620066528.3 | 申请日: | 2016-01-25 |
公开(公告)号: | CN205319130U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 干倪磊;王孟;常小兵;金健 | 申请(专利权)人: | 张家港协鑫集成科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/048;G06K19/077 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 陆金星 |
地址: | 215600 江苏省张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及光伏电池技术领域,特别是涉及一种光伏组件。
背景技术
目前,光伏组件的产品信息一般由铭牌和条形码组成,铭牌包含光伏组件产品的 电性能参数、产品型号、产品认证、产品制造商以及电气类警告等信息,条形码则包含光伏 组件产品的生产日期、批次号等信息。铭牌和条形码一般为亚银PET标签,通过印刷或者打 印相关信息在PET标签上从而形成铭牌和条形码。条码通过层压封装在组件内部,铭牌粘贴 在光伏组件背板面的固定位置。
但是,PET标签包含信息较少,在产品管理和追溯方面存在一定缺陷,特别是在终 端应用方面,无法直观明了知晓产品信息,且通过碳带打印的标签易出现字迹模糊和磨损 的情况,长时间使用之后,产品易老化,铭牌粘贴在组件背部,长时间暴露在室外环境,易脱 落丢失,最终导致无法识别产品信息,缺乏管理追溯。
发明内容
基于此,有必要针对现有的光伏组件的铭牌和条形码信息较少且易丢失相关的问 题,提供了一种内置RFID标签的光伏组件,具有产品电性能参数等一系列信息且易识别。
一种光伏组件,依次包括透明盖板、第一密封层、电池片层、第二密封层以及背板; 所述电池片层包括若干联接的电池片;
所述光伏组件还包括:
汇流带,电连接在所述电池片上;
绝缘片,用于分隔并绝缘所述汇流带;
以及RFID标签,粘贴在所述绝缘片上,封装于组件内部。
上述光伏组件,RFID标签粘贴在汇流带或绝缘片上,所述RFID标签包含批次号、I- V曲线、EL图,厂家信息、生产时间、BOM等一系列信息,标签具有读取方便快捷,识别速度快、 穿透能力强等优点,上述光伏组件外形美观,便于追溯产品信息和管理,提升了产品的竞争 力。
在其中一个实施例中,所述RFID标签为无源高频RFID(RadioFrequency Identification)标签,其频率为13.54MHz。
在其中一个实施例中,所述RFID标签为长方形,尺寸为80mm×15mm×0.5mm。
在其中一个实施例中,所述RFID标签基体材质为白色PET,内嵌耦合元件及芯片。
一种光伏组件的制备方法,包括如下步骤:
在绝缘片上粘贴RFID标签;然后将电池片、汇流带以及绝缘片形成电池片层;再将 透明盖板、第一密封层、电池片层、第二密封层以及背板层压以形成光伏组件。
上述光伏组件的制备方法,取消了铭牌标签和条形码标签,故而避免信息不全或 者丢失现象,且在工业4.0化的车间里,更易追溯产品各个环节的信息,提高制造水平,降低 了产品的成本,提高产品市场竞争力。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的光伏组件的局部示意图。
图2为本实用新型一实施例的RFID标签的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施 例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型一实施例的光伏组件,包括依次层压的透明盖板、第一密封层、电池片 层、第二密封层以及背板。
其中,透明盖板的主要作用是将电池片封装,同时起到透光的作用。具体地,透明 盖板优选为玻璃盖板,更优选为钢化玻璃盖板。
其中,第一密封层与第二密封层的主要作用是,将电池片固定密封在透明盖板与 背板之间。在本实施例中,第一密封层与第二密封层均为乙烯-醋酸乙烯共聚物层(即EVA 层)。当然,第一密封层与第二密封层并不局限为EVA层,还可以而是其它密封胶黏材料制 成。可以理解的是,第一密封层与第二密封层可以采用同种材质,也可以是不同材质。
其中,背板的主要作用是对电池片起保护和支撑的作用。在本实施例中,背板为聚 氟乙烯背板。可以理解的是,背板并不局限于聚氟乙烯背板,还可以是其它类型的背板或者 钢化玻璃。
参见图1,电池片层包括若干联接的电池片140。电池片140的具体结构可以采用本 领域技术人员所公知的各种结构,在此不再赘述!在本实施例中,电池片140以图中的上下 方向相互串联。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造