[实用新型]LED封装器件有效
| 申请号： | 201620064722.8 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN205376577U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 闵卫 | 申请（专利权）人： | 闵卫 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362199 福建省惠安县*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 器件 | ||
1.一种LED封装器件，包括基板(1)和LED晶片(2)，其特征在于：所述的基板(1)上设有圆形固定槽(11)，且LED晶片(2)固定在固定槽(11)槽底圆心位置，还包括圆形散热板(3)，所述的散热板(3)顶面上压制形成圆环形凸环(31)，且凸环(31)对应的中心位置与散热板(3)圆心相同，且散热板(3)通过凸环(31)分隔形成圆形内板(33)和圆环形外板(35)，所述的固定槽(11)槽底与内板(33)对应位置设有环形灌浆槽一(12)，所述的内板(33)上设有光源孔(34)，且通过在灌浆槽一(12)内注入固定胶使内板(33)固定在固定槽(11)内，并使所述的LED晶片(2)从光源孔(34)中伸出并贴合光源孔(34)孔壁设置，还包括球缺体结构的光学透镜(4)，所述的光学透镜(4)圆形面上设有灌浆槽二(41)，且通过在灌浆槽二(41)内注入固定胶使光学透镜(4)圆形面固定在内板(33)顶面上，所述的外板(35)上还设有周向分布的散热孔(36)，外板(35)底面与固定槽(11)槽底间隔设置，且外板(35)外周抵在固定槽(11)槽壁上。
2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述的凸环(31)靠近内板(33)的一侧呈扩口环形斜面状，并设有反光膜(32)。
3.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述的外板(35)底面和固定槽(11)槽底之间还设有导热胶(37)。
4.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述的基板(1)为铜板。
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