[实用新型]一种金镶玉蓝宝石衬底

说明书

技术领域

本实用新型涉及蓝宝石衬底设计制造领域，具体为一种金镶玉蓝宝石衬底。

背景技术

目前市面上制作LED芯片时主要有三种衬底材料：蓝宝石衬底、硅衬底和碳化硅衬底，其中蓝宝石衬底以其较高的熔点、较高的硬度和成熟的应用技术获得了大量的市场，但现有的蓝宝石衬底依然存在着很大的问题，一是蓝宝石的导热性能差，限制了制造工艺的发展，二是蓝宝石与氮化镓薄膜之间容易发生透射而不是反射，因此生产的产品成品率低，三是现有的蓝宝石衬底一般为整块状的，在取下生产产物时需要使用激光进行切割剥离，而这种技术方式生产成本高、技术困难、操作难度大，并且在生产过程中需要大量辅助设备和辅助工艺，浪费了大量的生产资源，如果能够发明一种散热能力强大，能够较好的解决反射问题并且便于切割剥离的新型蓝宝石衬底就能解决此类问题，为此我们提供了一种金镶玉蓝宝石衬底。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种金镶玉蓝宝石衬底，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种金镶玉蓝宝石衬底，包括固定金板，所述固定金板的左右两端均安装有导热金条，所述固定金板内壁的左右两端均一体成型有定位凸起，所述定位凸起的右端贴合安装有反射板，所述反射板的上下两端对称安装有蓝宝石层，且蓝宝石层的下端设置有与定位凸起匹配安装的定位槽，所述蓝宝石层的上端一体成型有蓝宝石培育凸起，所述蓝宝石培育凸起的上端一体成型有卡接凸起，所述蓝宝石培育凸起之间形成隔离安装槽，且隔离安装槽的底部安装有导热金板，所述导热金板的上端与卡接凸起卡接安装。

优选的，所述固定金板、导热金条、导热金板和定位凸起均为一体浇注成型。

优选的，所述隔离安装槽的深度为一纳米到五百微米范围内。

优选的，所述蓝宝石层为矩形，且蓝宝石培育凸起在蓝宝石层的上端呈等间距矩形阵列排布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将原有的蓝宝石划分为很多的小区域，同时使用金环绕蓝宝石进行导热，不仅解决了蓝宝石衬底生成产物难以分割的问题，并且有效的解决了蓝宝石衬底导热不好的问题，大大的降低了生产成本，节约了生产资源。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构的剖面示意图；

图3为图2的A区域放大示意图。

图中：1导热金条、2固定金板、3蓝宝石层、4蓝宝石培育凸起、5卡接凸起、6导热金板、7反射板、8定位槽、9定位凸起、10隔离安装槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种金镶玉蓝宝石衬底，包括固定金板2，固定金板2的左右两端均安装有导热金条1，固定金板2内壁的左右两端均一体成型有定位凸起9，定位凸起9的右端贴合安装有反射板7，反射板7的上下两端对称安装有蓝宝石层3，且蓝宝石层3的下端设置有与定位凸起9匹配安装的定位槽8，蓝宝石层3的上端一体成型有蓝宝石培育凸起4，蓝宝石层3为矩形，且蓝宝石培育凸起4在蓝宝石层3的上端呈等间距矩形阵列排布，蓝宝石培育凸起4的上端一体成型有卡接凸起5，蓝宝石培育凸起4之间形成隔离安装槽10，且隔离安装槽10的底部安装有导热金板6，隔离安装槽10的深度为一纳米到五百微米范围内，导热金板6的上端与卡接凸起5卡接安装，固定金板2、导热金条1、导热金板6和定位凸起9均为一体浇注成型，本装置通过将原有的蓝宝石划分为很多的小区域，同时使用金环绕蓝宝石进行导热，不仅解决了蓝宝石衬底生成产物难以分割的问题，并且有效的解决了蓝宝石衬底导热不好的问题，大大的降低了生产成本，节约了生产资源。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。