[发明专利]一种复合基板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板板材，具体涉及一种使用电子线路板的复合基板及其制备方法。

背景技术

在生活中，电器使用的铝基板很普遍，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

特别是LED铝基板因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够实现导热快，铝基板板材质量直接影响最终产品的质量，现在使用的铝基板材用于产品时寿命不长，不耐高温，在产品生产线加工时，报废率也高，同时，实现降低产品成本，提高产品质量，高效提高散热是产品使用的发展要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种复合基板，该基板有效使用于LED灯，实现耐磨、耐高温、高效散热，提高产品使用寿命。

为实现上述发明的目的，本发明采取的技术方案如下：

一种复合基板，包括板体，其特征在于：所述的板体包括第一铝基板层、CEM-3板层、第二铝基板层、铜铂层组成，第一铝基板层设有冲孔，所述的CEM-3板层填设在基板层冲孔内，铜铂层附在第二铝基板层一侧面，第二铝基板层的另一面分别与第一铝基板层、CEM-3板层粘合，所述的CEM-3板层小于或等于冲孔的大小。

所述的CEM-3板层与冲孔形状一致，所述第一铝基板层的冲孔的数量最少为1个。

所述的CEM-3板层表面设有一粗糙层。

所述的CEM-3板层的粗糙层设有线路图，铜铂层对应CEM-3板层位置设置对称的线路图。

所述的冲孔的形状可以圆形，四边形、弧形或星形。

所述的粗糙层的粗糙度最少为5邵氏。

所述的板体上还设有定位孔、安装口。

所述的板体上还设置有易折断线。

一种复合基板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)先选两块一样大小的铝板，厚度为0.85mm～0.75mm，对其中一块铝板进行按以下方法处理备好形成第一铝板层：用冲床机在板上冲出最少一个所需形状的冲孔，然后对冲好孔的铝板用硅皖偶合剂进行氧化表面处理，再在铝板一表面上附一层膜，膜硬度5邵氏，膜厚度为2.5um，然后在另一面表面上再贴一层高温膜，膜厚0.1～0.2mm，耐温要求为260度温度下60分钟内不掉胶；

对另一块铝板一侧面进行附铜铂备好，形成第二铝板层和铜铂层；

2)选好一块厚度为0.85mm～0.75mmCEM-3板，按以下方法处理备好：用拉丝机拉伸，使其表面形成粗糙层，表面达到粗糙度5um以上，以提高粘合力，再对粗糙处理过的CEM-3板用冲床机冲成与上述第一铝板层冲孔大小一致的形状，冲完成形后用丙酮清洗，清洗2次，一次10分钟，凉干，然后进行150℃烤干，烤20分钟所形成CEM-3层；

3)把处理过的CEM-3板、第一铝板、和附有铜铂层的第二铝板，使用填孔机对准，采用环氧树脂把CEM-3板、第一铝板贴有高温膜的一面粘合在第二铝板铝板上一侧面上，形成基板板材；

4)把粘合好的基板板材用压模机进行压制定形即可。

所述的基板板材按照产品所需设置要求用打孔机设置定位孔、用切割机切割出安装口、用切割辅助机械装置设置易折断线位、用印刷机印刷线路图。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，成本低，耐热性能达到288℃温度下30秒不分层，不起泡，该基板有效使用于LED灯，实现耐磨、耐高温、高效散热，提高产品使用寿命。

附图说明

图1本发明的侧面结构示意图；

图2是本发明一平面结构示意图。

具体实施方式

下面通过实例对本发明做进一步详细说明，这些实例仅用来说明本发明，并不限制本发明的范围；

一种复合基板，包括板体，所述的板体包括第一铝基板层1、CEM-3板层2、第二铝基板层3、铜铂层4组成，第一铝基板层1设有冲孔11，所述的CEM-3板层2填设在基板层1冲孔11内，铜铂层4附在第二铝基板层3一侧面，第二铝基板层3的另一面分别与第一铝基板层1、CEM-3板层3粘合，所述的CEM-3板层2小于或等于冲孔11的大小。

作为技术的进一步改进，所述的CEM-3板层2与冲孔11形状一致，所述第一铝基板层1的冲孔的数量最少为1个。

作为技术的进一步改进，所述的CEM-3板层2表面设有一粗糙层21。