[发明专利]芯片夹持环的形成方法

说明书

一种芯片夹持环的形成方法，包括：提供有相对的第一端面和第二端面的环状坯料，环状坯料中有圆孔，自第二端面至第一端面环状坯料包括第一坯部、第二坯部和第三坯部，第二坯部内径大于第一坯部内径且小于第三坯部内径；在第三坯部的第一端面形成环形槽；对环形槽第一数控车精加工；进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面；进行第三数控车精加工，在第一坯部朝第一端面的表面形成第一凸台；第一数控车精加工后进行第一数控加工中心加工，在环形槽底部形成若干凸部；进行第二数控加工中心加工，在连接斜面形成若干凹槽；进行第三数控加工中心加工，在第一坯部朝圆孔的侧壁形成第二凸台。提高了效率。

技术领域

本发明涉及机械加工领域，尤其涉及一种芯片夹持环的形成方法。

背景技术

半导体溅射镀膜的过程包括：电子在电场的作用下加速飞向芯片的过程中与氩原子发生碰撞，从而电离出大量的氩离子和电子，电离出的电子飞向芯片，而电离出的氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在芯片上，最终在芯片上完成镀膜。

为了更好的固定芯片以提高芯片表面镀膜的质量，通常在半导体溅射镀膜的过程中，采用芯片夹持环固定芯片，使得芯片稳定的固定在成膜机台上。

芯片夹持环的结构复杂且精度要求高，目前在满足芯片夹持环的精度要求的基础上，对芯片夹持环的机械加工的效率较低。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种芯片夹持环的形成方法，以提高对芯片夹持环的加工效率。

为解决上述问题，本发明提供一种芯片夹持环的形成方法，包括：提供环状坯料，所述环状坯料具有相对的第一端面和第二端面，所述环状坯料中具有自第二端面至第一端面贯穿环状坯料的圆孔，自第二端面至第一端面，所述环状坯料包括第一坯部、与第一坯部连接的第二坯部、以及与第二坯部连接的第三坯部，第二坯部的内径大于第一坯部的内径且小于第三坯部的内径，圆孔侧壁呈台阶状；在第三坯部的第一端面形成包围圆孔的环形槽；对环形槽进行第一数控车精加工，第一数控车精加工采用的刀具在平行于环形槽内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；对第二坯部内壁进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面，第二数控车精加工采用的刀具在第二坯部内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；对第一坯部朝向第一端面的表面进行第三数控车精加工，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一凸台，第三数控车精加工采用的刀具在第一坯部表面做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；进行第一数控车精加工后，对环形槽的底部表面进行第一数控加工中心加工，在环形槽底部形成若干凸部，第一数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在环形槽的底部表面做进给运动；对部分连接斜面进行第二数控加工中心加工，在连接斜面形成若干凹槽，第二数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在连接斜面做进给运动；对第一坯部朝向圆孔的侧壁进行第三数控加工中心加工，在第一坯部朝向圆孔的侧壁形成第二凸台，第三数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在第一坯部朝向圆孔的侧壁做进给运动。

可选的，所述环形槽在粗加工工艺中形成。

可选的，还包括：在形成所述环形槽后，且进行所述第一数控车精加工、第二数控车精加工、第三数控车精加工和第三数控加工中心加工之前，对所述环状坯料进行退火处理。

可选的，进行所述第一数控车精加工后，进行所述第二数控车精加工；进行所述第二数控车精加工后，进行所述第三数控车精加工。

可选的，进行所述第一数控加工中心加工后，进行所述第二数控加工中心加工；进行所述第二数控加工中心加工后，进行所述第三数控加工中心加工。

可选的，所述第二凸台和第一凸台之间具有第一坯部；所述第二凸台和第一凸台之间的第一坯部为第二凸台连接部，第二凸台的中心到所述第一端面的距离大于第二凸台连接部的中心到所述第一端面的距离。