[发明专利]芯片夹持环的形成方法

权利要求书

1.一种芯片夹持环的形成方法，其特征在于，包括：

提供环状坯料，所述环状坯料具有相对的第一端面和第二端面，所述环状坯料中具有自第二端面至第一端面贯穿环状坯料的圆孔，自第二端面至第一端面，所述环状坯料包括第一坯部、与第一坯部连接的第二坯部、以及与第二坯部连接的第三坯部，第二坯部的内径大于第一坯部的内径且小于第三坯部的内径，圆孔侧壁呈台阶状；

在第三坯部的第一端面形成包围圆孔的环形槽；

对环形槽进行第一数控车精加工，第一数控车精加工采用的刀具在平行于环形槽内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；

对第二坯部内壁进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面，第二数控车精加工采用的刀具在第二坯部内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；

对第一坯部朝向第一端面的表面进行第三数控车精加工，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一凸台，第三数控车精加工采用的刀具在第一坯部表面做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；

进行第一数控车精加工后，对环形槽的底部表面进行第一数控加工中心加工，在环形槽底部形成若干凸部，第一数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在环形槽的底部表面做进给运动；

对部分连接斜面进行第二数控加工中心加工，在连接斜面形成若干凹槽，第二数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在连接斜面做进给运动；

对第一坯部朝向圆孔的侧壁进行第三数控加工中心加工，在第一坯部朝向圆孔的侧壁形成第二凸台，第三数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在第一坯部朝向圆孔的侧壁做进给运动。

2.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述环形槽在粗加工工艺中形成。

3.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，还包括：在形成所述环形槽后，且进行所述第一数控车精加工、第二数控车精加工、第三数控车精加工和第三数控加工中心加工之前，对所述环状坯料进行退火处理。

4.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，进行所述第一数控车精加工后，进行所述第二数控车精加工；进行所述第二数控车精加工后，进行所述第三数控车精加工。

5.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，进行所述第一数控加工中心加工后，进行所述第二数控加工中心加工；进行所述第二数控加工中心加工后，进行所述第三数控加工中心加工。

6.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述第二凸台和第一凸台之间具有第一坯部；所述第二凸台和第一凸台之间的第一坯部为第二凸台连接部，第二凸台的中心到所述第一端面的距离大于第二凸台连接部的中心到所述第一端面的距离。

7.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述第二凸台沿圆孔的周向均匀分布；所述凸部沿圆孔的周向均匀分布；所述凹槽沿圆孔的周向均匀分布。

8.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述连接斜面的形成过程包括：加工第二坯部内壁，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的初始连接斜面；采用修磨尖刀加工初始连接斜面，使初始连接斜面形成所述连接斜面；

所述第一凸台的形成过程包括：加工第一坯部朝向第一端面的表面，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一初始凸台；采用修磨尖刀加工第一初始凸台，使第一初始凸台形成所述第一凸台。

9.根据权利要求8所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述修磨尖刀包括：刀本体和固定于刀本体中的刀片；所述刀片具有刃棱，所述刃棱相对于刀本体向外设置。