[发明专利]具有缝隙天线的壳体、制造该壳体的方法和基材组件

权利要求书

1.一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一壳体基材，其中所述壳体基材上设置有至少一缝隙；

提供一嵌件基材，其中所述嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的嵌件本体，所述嵌件本体或所述缝隙两侧的所述壳体基材上形成有绝缘层；

将所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部；

向所述缝隙的对应区域注塑胶料，以利用所述胶料连接所述嵌件本体与所述壳体基材；

将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状；

所述绝缘层的厚度小于0.2mm；

所述绝缘层为阳极氧化绝缘层；

所述壳体基材包括主侧壁以及与所述主侧壁连接的外周壁，所述主侧壁和所述外周壁围设成一凹陷部，所述向所述缝隙的对应区域注塑胶料的步骤包括：

从所述主侧壁朝向所述凹陷部的一侧向所述缝隙的对应区域注塑所述胶料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌件基材进一步包括嵌件承台，所述嵌件本体固定于所述嵌件承台上；

所述将所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部的步骤进一步包括：

将所述嵌件承台固定于所述壳体基材上。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缝隙设置于所述主侧壁上；

所述将所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部的步骤包括：

从所述主侧壁远离所述凹陷部的另一侧将所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状的步骤包括：

将所述壳体基材加工成位于所述嵌件本体的相对两侧的彼此可分离的两个壳体段，并使得所述两个壳体段与所述嵌件本体之间由所述胶料固定连接且由所述绝缘层彼此隔离。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状的步骤包括：

从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述主侧壁和所述嵌件本体；

从所述外周壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述外周壁。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缝隙和所述嵌件本体呈弯曲形状。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌件本体与所述壳体基材的材料相同或者不同。

8.一种用于制造带缝隙天线的壳体的基材组件，其特征在于，所述基材组件包括：

壳体基材，所述壳体基材上设置有至少一缝隙；

嵌件基材，所述嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的嵌件本体，所述嵌件本体或所述缝隙两侧的所述壳体基材上设置有绝缘层，且所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部；

所述绝缘层的厚度小于0.2mm；

所述绝缘层为阳极氧化绝缘层；

所述基材组件进一步包括形成于所述缝隙的对应区域的胶料，所述胶料连接所述嵌件本体与所述壳体基材。

9.根据权利要求8所述的基材组件，其特征在于，所述嵌件基材进一步包括嵌件承台，所述嵌件本体固定于所述嵌件承台上，所述嵌件承台固定于所述壳体基材上。

10.根据权利要求8所述的基材组件，其特征在于，所述壳体基材包括主侧壁以及与所述主侧壁连接的外周壁，所述主侧壁和所述外周壁围设成一凹陷部，所述缝隙设置于所述主侧壁上，所述嵌件本体从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧以紧配方式嵌入至所述缝隙内部，所述胶料设置于所述主侧壁朝向所述凹陷部的另一侧。

11.根据权利要求8所述的基材组件，其特征在于，所述缝隙和所述嵌件本体呈弯曲形状。