[发明专利]柔性OLED显示面板的制作方法

说明书

本发明提供一种柔性OLED显示面板的制作方法，通过在第一保护膜上设置断开线，使得后续在封装IC芯片时，只需要沿断开线撕掉所述第一保护膜上覆盖IC封装区的部分即可，与现有技术中首先整体撕掉第一保护膜，在IC芯片封装完成之后再重新覆盖第三保护膜的做法相比，本发明节约了一张第三保护膜及相应的贴附第三保护膜的制程，减少了制造成本，进而提高生产效率及生产良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性OLED显示面板的制作方法。

背景技术

有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Display，OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。

OLED按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(Passive Matrix OLED，PMOLED)和有源矩阵型OLED(Active Matrix OLED，AMOLED)两大类，即直接寻址和薄膜晶体管矩阵寻址两类。其中，AMOLED具有呈阵列式排布的像素，属于主动显示类型，发光效能高，通常用作高清晰度的大尺寸显示装置。

OLED器件通常包括：基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。具体的，OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。

基于OLED的平板显示及照明领域近年来受到科研和学术界的广泛关注。尤其是最近几年以来，具有广阔前景的柔性OLED显示面板已经崭露头角，成为各大面板厂商竞争的焦点。

如图1-图7所示，现有的柔性OLED显示面板的制作方法通常包括如下步骤：

步骤1’、如图1所示，提供一刚性基板100，在所述刚性基板100上形成柔性衬底200，在所述柔性衬底200上定义出间隔设置的数个面板区域300，每个面板区域300包括显示区310及设于显示区310一侧的IC(Integrated Circuit，集成电路)封装区320；

步骤2’、如图2所示，在所述柔性衬底200的数个面板区域300的显示区310上分别形成数个薄膜晶体管层410，在所述数个薄膜晶体管层410上分别形成数个OLED器件层420；

对数个OLED器件层420及位于其下方的薄膜晶体管层410进行薄膜封装，形成位于数个OLED器件层420与柔性衬底200上的数个薄膜封装层500，每个薄膜封装层500包覆位于其下方的OLED器件层420与薄膜晶体管层410；

步骤3’、如图3所示，在数个薄膜封装层500与柔性衬底200上贴附第一保护膜600，制得一待切割基板700；

步骤4’、如图4所示，沿所述柔性衬底200上的数个面板区域300的边缘对所述待切割基板700进行切割，得到数个基板单元710。

步骤5’、如图5所示，剥离掉所述基板单元710上的刚性基板100，在所述基板单元710的柔性衬底200的表面贴附第二保护膜800；

步骤6’、如图6所示，剥离掉所述基板单元710上的第一保护膜600，暴露出柔性衬底200的IC封装区320；

提供IC芯片910，将所述IC芯片910封装到所述柔性衬底200的IC封装区320上；