[发明专利]柔性OLED显示面板的制作方法

权利要求书

1.一种柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供一刚性基板(10)，在所述刚性基板(10)上形成柔性衬底(20)，在所述柔性衬底(20)上定义出至少一个面板区域(30)，所述面板区域(30)包括显示区(31)及设于显示区(31)一侧的IC封装区(32)；

步骤2、在所述柔性衬底(20)的面板区域(30)的显示区(31)上形成薄膜晶体管层(41)，在所述薄膜晶体管层(41)上形成OLED器件层(42)；

对所述OLED器件层(42)及位于其下方的薄膜晶体管层(41)进行薄膜封装，形成位于所述OLED器件层(42)与柔性衬底(20)上的薄膜封装层(50)，所述薄膜封装层(50)包覆位于其下方的OLED器件层(42)与薄膜晶体管层(41)；

步骤3、在所述薄膜封装层(50)与柔性衬底(20)上贴附第一保护膜(60)，制得一待切割基板(70)；

所述第一保护膜(60)上设有对应于所述柔性衬底(20)的面板区域(30)的断开线(65)，所述断开线(65)位于对应的面板区域(30)的显示区(31)与IC封装区(32)之间且贯穿该面板区域(30)的两端，所述第一保护膜(60)上位于所述断开线(65)两侧的部分呈分离状态；

步骤4、沿所述柔性衬底(20)上的面板区域(30)的边缘对所述待切割基板(70)进行切割，得到基板单元(71)，所述基板单元(71)上的第一保护膜(60)在其断开线(65)处呈断开状态；

步骤5、剥离掉所述基板单元(71)上的刚性基板(10)，在所述基板单元(71)的柔性衬底(20)的表面贴附第二保护膜(80)；

步骤6、沿断开线(65)剥离掉所述基板单元(71)上的第一保护膜(60)上覆盖所述IC封装区(32)的部分，暴露出所述柔性衬底(20)的IC封装区(32)；

提供IC芯片(91)，将所述IC芯片(91)封装到所述柔性衬底(20)的IC封装区(32)上，制得柔性OLED显示面板(90)；

步骤7、提供圆偏光片(95)，在所述柔性OLED显示面板(90)的出光侧贴附圆偏光片(95)；

所述步骤4中，采用激光对所述待切割基板(70)进行切割；

所述步骤2中，在制作所述薄膜晶体管层(41)的同时，在所述柔性衬底(20)的IC封装区(32)上制作后续与IC芯片(91)相连接的引线(51)；

通过在第一保护膜(60)上设置断开线(65)，使得在封装IC芯片(91)时，沿断开线(65)撕掉所述第一保护膜(60)上覆盖IC封装区(32)的部分即可。

2.如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述刚性基板(10)为玻璃基板。

3.如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底(20)为聚酰亚胺薄膜。

4.如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述薄膜封装层(50)包括层叠且交替设置的多层无机物薄膜与有机物薄膜。

5.如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤5中，采用激光剥离技术剥离掉所述基板单元(71)上的刚性基板(10)。

6.如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤6中，所述IC芯片(91)与位于所述柔性衬底(20)的IC封装区(32)上的引线(51)相连接。

7.如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述柔性OLED显示面板(90)的出光侧为第一保护膜(60)一侧或者第二保护膜(80)一侧。