[发明专利]一种微异型复合接点带材的成型方法有效

专利信息
申请号: 201611231091.5 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN106807750B 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 刘玲;陈俊;曹晓宁;王健;吴训;张健 申请(专利权)人: 上海大趋金属科技有限公司
主分类号: B21B1/16 分类号: B21B1/16;B21B27/02
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹;王文颖
地址: 201600 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 成型 微异型 复合丝材 焊筋 贵金属 复合接点 双峰型 预成型 带材 限位 凹凸成型 复合产品 复合带材 工艺废料 精密轧机 剖面形状 生产过程 生产效率 轧辊轧制 轧制过程 整个产品 轧辊 受力点 辊拉 减小 拉丝 平直 丝材 制备 生产成本 模具
【权利要求书】:

1.一种微异型复合接点带材的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1):将待复合的贵金属电接触层材料(11)和基体层材料(12)通过预处理制成矩形丝材,然后分别收线至工字轮一(1)、工字轮二(8);

步骤2):将贵金属电接触层材料(11)通过上导位轮(2),同时基体层材料(12)通过下导位轮(3),连续复合成复合丝材(13);

步骤3):将复合丝材(13)加工成方形丝材,然后通过模具拉丝或辊拉装置(5)预成型特定的双峰型复合丝材(10);

步骤4)将双峰型复合丝材(10)通过带有焊筋限位的凹凸轧辊(6),连续轧制成所需的异型复合丝材(9),并牵引至收线至收线轮装置(7)上;

所述步骤3)中双峰型复合丝材(10)的具体结构为:凹槽高度(H1)为0-0.2mm,凹槽宽度(L1)为双峰上宽度(L2)的0-50%;双峰总高(H2)为成品厚度的1.10-1.30倍;双峰上下宽度比(L2:L3)控制在0.6-0.9,双峰下宽度(L3)按成品的宽度的80%-95%;贵金属高度为成品贵金属厚度0.80-1.25倍。

2.如权利要求1所述的微异型复合接点带材的成型方法,其特征在于,所述步骤1)中的预处理包括拉丝、过渡轧制、退火和清洗工序中的任意一种或几种的组合。

3.如权利要求1所述的微异型复合接点带材的成型方法,其特征在于,所述步骤2)中复合丝材(13)的复合层数为2层。

4.如权利要求1所述的微异型复合接点带材的成型方法,其特征在于,所述步骤2)中的复合方式为热轧复合或滚焊。

5.如权利要求1所述的微异型复合接点带材的成型方法,其特征在于,所述步骤3)中复合丝材(13)加工成方形丝材的方法为热处理、拉丝或两者的组合。

6.如权利要求1所述的微异型复合接点带材的成型方法,其特征在于,所述步骤4)中异型复合丝材(9)的焊筋位置与其中心线的水平距离不超过0.005mm。

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