[发明专利]LED灯条的制备方法、LED灯条及LED面光源模组

权利要求书

1.一种LED灯条的制备方法，包括：

在PCB板上设置焊盘及通孔，所述通孔位于所述焊盘周缘；

将LED晶片通过固晶胶固定设置在所述焊盘上，并将所述LED晶片与所述焊盘电性连接；

在所述LED晶片及所述通孔上设置模具，所述模具设有连通所述通孔的预设外形的腔体，且所述LED晶片位于所述腔体中；

将荧光胶通过所述通孔注入所述腔体中，以使所述荧光胶填充在所述腔体中，并形成具有所述预设外形的荧光胶体；

去除所述模具并固化所述荧光胶体，得到固定在所述PCB板上且包覆所述LED晶片的散光器件。

2.根据权利要求1所述的LED灯条的制备方法，其特征在于，将荧光胶通过所述通孔注入所述腔体中，以使所述荧光胶填充在所述腔体中及所述通孔中，并形成具有所述预设外形的荧光胶体及与所述通孔相适配的固定部。

3.根据权利要求1所述的LED灯条的制备方法，其特征在于，所述LED晶片为表面设置有正极和负极的正装晶片，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述固晶胶为绝缘胶；将LED晶片通过固晶胶固定设置在所述焊盘上，并将所述LED晶片与所述焊盘电性连接包括：

将所述LED晶片通过绝缘胶固定在所述正极焊盘和所述负极焊盘上；

并将所述LED晶片的正极和负极分别通过导电材料与所述正极焊盘和所述负极焊盘连接。

4.根据权利要求1所述的LED灯条的制备方法，其特征在于，所述LED晶片为底部设置有正极和负极的倒装晶片，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述固晶胶为导电胶；将LED晶片通过固晶胶固定设置在所述焊盘上，并将所述LED晶片与所述焊盘电性连接包括：

将所述LED晶片的正极和负极分别通过导电胶固定在所述正极焊盘和所述负极焊盘上。

5.根据权利要求1所述的LED灯条的制备方法，其特征在于，所述通孔为多个，将荧光胶通过所述通孔注入所述腔体中包括：

将荧光胶同步通过每个所述通孔并以同样的速率注入所述腔体中。

6.根据权利要求1所述的LED灯条的制备方法，其特征在于，所述荧光胶为无影胶，所述固化为紫外固化。

7.根据权利要求1所述的LED灯条的制备方法，其特征在于，所述荧光胶为硅胶或者环氧树脂，所述固化为加热固化。

8.根据权利要求1所述的LED灯条的制备方法，其特征在于，所述散光器件的远离所述PCB板的表面为弧形。

9.一种LED灯条，其特征在于，包括：PCB板、LED晶片、固晶胶及散光器件；

所述PCB板上设置焊盘及通孔，所述通孔位于所述焊盘的周缘；

所述固晶胶固定设置在所述焊盘上，所述LED晶片固定设置在所述固晶胶上，所述LED晶片与所述焊盘电性连接；

所述散光器件固定在所述PCB板上且包覆所述LED晶片。

10.一种LED面光源模组，其特征在于，包括如权利要求9中所述的LED灯条。