[发明专利]振动片及其制造方法、振荡器、电子设备、移动体及基站

说明书

提供振动片及其制造方法、振荡器、电子设备、移动体及基站，该振动片能够减少基于副振动的振荡。振动片具有：具有厚度t的SC切石英基板；以及激励电极，其配置于石英基板的主面，主面为方形或者矩形，当设主面的一边的长度为L时，满足28≤L/t≤60的关系。

技术领域

本发明涉及振动片及其制造方法、振荡器、电子设备、移动体及基站。

背景技术

在使用了振动片的振动器件中，公知有由于被称为寄生的副振动的影响，在起动时引起振动片异常振荡，其中，该振动片使用了石英。特别地，在能够在大温度范围内使输出频率稳定的SC切振动片的情况下，与通常使用的AT切振动片相比，CI(CrystalImpedance：晶体阻抗)值高，而且由于使用三次泛音(overtone)，因此，CI值进一步变高，所以难以实现基于主振动(C模式)的振荡。

此外，在SC切振动片的情况下，当B模式的寄生为1.09倍时，处于与主振动接近处，由于使用B模式抑制滤波器进行振荡，因此难以振荡，由于CI值变动等而导致B模式的寄生的影响度变化，容易引起异常振荡。另外，为了使CI值变小，公知有使振动片成为大尺寸，但在强烈偏爱小型化的现状下，难以在实际应用中实现。

为了应对这些情况，例如在专利文献1中公开了如下技术：通过对石英的厚度与规定的轴向(xx’方向)的尺寸的比率进行规定来抑制寄生的出现。

专利文献1：日本特开平5-335877号公报

但是，为了实现在专利文献1中公开的厚度与规定的轴向(xx’方向)的尺寸的比率，需要使电极面积变小等，因此，无法充分地使CI值降低，受到寄生的影响而引起异常振荡等，可能无法避免寄生的影响。

发明内容

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的方式或者应用例而实现。

[应用例1]本应用例的振动片的特征在于，具有：具有厚度t的SC切石英基板；以及激励电极，其配置于所述石英基板的主面，所述主面为方形或者矩形，当设所述主面的一边的长度为L时，满足28≤L/t≤60的关系。

根据本应用例的振动片，能够抑制寄生的出现，避免寄生的影响。因此，能够减少由寄生的影响导致的异常振荡等。

[应用例2]在上述应用例所记载的振动片中，优选的是，满足33≤L/t≤55的关系。

根据本应用例，能够抑制寄生的出现，避免或减少由寄生的影响导致的异常振荡。

[应用例3]在上述应用例所记载的振动片中，优选的是，满足35≤L/t≤45的关系。

根据本应用例，能够进一步抑制寄生的出现，能够更好地避免由寄生的影响导致的异常振荡。

[应用例4]在上述应用例所记载的振动片中，优选的是，所述振动片包含与所述主面处于正反关系的反面，连接所述主面与反面的侧面的算术平均粗糙度比所述主面的算术平均粗糙度大。

根据本应用例，通过使侧面的算术平均粗糙度比主面的算术平均粗糙度大，能够进一步减少寄生的出现。

[应用例5]在上述应用例所记载的振动片中，优选的是，在所述侧面设置有突出部。

根据本应用例，通过突起部使侧面成为变形的形状，由此，能够减少寄生的出现。

[应用例6]本应用例的振动片的制造方法的特征在于，包含如下工序：切出SC切石英基板，该SC切石英基板具有呈方形或者矩形、且一边的长度为L的主面，厚度为t；以及在所述主面上形成激励电极，其中，满足28≤L/t≤60。

根据本应用例的振动片的制造方法，可得到能够抑制寄生的出现、避免寄生的影响的振动片。因此，本振动片能够减少由寄生的影响导致的异常振荡等。