[发明专利]振动片及其制造方法、振荡器、电子设备、移动体及基站有效
申请号: | 201611226911.1 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN107046410B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 菊池尊行 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/10 | 分类号: | H03H9/10;H03H9/13;H03H9/19;H03H3/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 及其 制造 方法 振荡器 电子设备 移动 基站 | ||
1.一种振荡器,其特征在于,该振荡器具有:
振动片;
振荡电路,其使所述振动片振荡;
温度控制元件,其控制所述振动片的温度;以及
温度控制电路,其控制所述温度控制元件的动作,
所述振动片具有:
具有厚度t的SC切石英基板;以及
激励电极,其配置于所述石英基板的主面,
所述主面为方形或者矩形,
当设所述主面的一边的长度为L时,
满足28≤L/t≤60的关系,
所述振荡器具有至少收纳所述振动片的封装,
所述振动片在一个部位被支承于所述封装,
所述温度控制元件收纳于所述封装的内部空间,
所述温度控制元件对所述振动片进行加热,以接近于表示零温度系数的顶点温度的方式控制所述振动片的温度。
2.根据权利要求1所述的振荡器,其特征在于,
满足33≤L/t≤55的关系。
3.根据权利要求2所述的振荡器,其特征在于,
满足35≤L/t≤45的关系。
4.根据权利要求1所述的振荡器,其特征在于,
所述振动片包含与所述主面处于正反关系的反面,
连接所述主面与所述反面的侧面的算术平均粗糙度比所述主面的算术平均粗糙度大。
5.根据权利要求4所述的振荡器,其特征在于,
在所述侧面设置有突出部。
6.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具有权利要求1所述的振荡器。
7.一种移动体,其特征在于,该移动体具有权利要求1所述的振荡器。
8.一种基站,其特征在于,该基站具有权利要求1所述的振荡器。
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