[发明专利]一种微波感应复合包装结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201611220740.1 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN106829208B 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 王刚;门俊岩;李新华;宋升忠;杨建青;唐茂旭;王海平;黄立朋 申请(专利权)人: 烟台博源科技材料股份有限公司
主分类号: B65D81/34 分类号: B65D81/34;B65D65/40;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/10;B32B37/12;B41M5/382
代理公司: 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 代理人: 吕静
地址: 264670 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 微波感应 复合包装 制备 镂空 版材 化学制剂 微波食品包装 复合 传统微波 感应材料 感应效能 结构效能 平面展开 生产效率 有效解决 粘结剂层 工艺流程 微波炉 镀层 刻蚀 蒸镀 纸层 加热 微波 印刷 制作
【权利要求书】:

1.一种微波感应复合包装结构,特征在于,其为针对食品类型、结构、组份、含水率及微波需要而预制的一种平面展开版材,所述平面展开版材由纸层、粘结剂层和微波感应层复合而成,根据包装状态下对应食品部位的不同,所述平面展开版材具有不同的感应效能区,所述不同的感应效能区能够对食品的不同部位产生不同的微波加热效果;

所述微波感应层包括可微波基材和镂空蒸镀层,所述镂空蒸镀层覆盖范围大小通过镂空图案形状进行调整,所述镂空蒸镀层的厚度通过所述镂空图案的网点数进行控制,通过镀层厚度来调整所述镂空蒸镀层的电阻值,以此获得不同的感应效能区。

2.如权利要求1所述的一种微波感应复合包装结构,特征在于

所述不同的感应效能区包括高感应效能区、中感应效能区和低感应效能区中的两种以上。

3.如权利要求2所述的一种微波感应复合包装结构,特征在于

所述高感应效能区的镂空图案网点数为10-30%,镂空蒸镀层电阻值小于20Ω/□;所述中感应效能区的镂空图案网点数为30-60%,镂空蒸镀层电阻值为20-120Ω/□;所述低感应效能区的镂空图案网点数为60-90%,镂空蒸镀层电阻值大于120Ω/□。

4.如权利要求3所述的一种微波感应复合包装结构,特征在于

所述中感应效能区的镂空蒸镀层电阻值为40-100Ω/□。

5.如权利要求1所述的一种微波感应复合包装结构,特征在于

所述可微波基材包括适用于镂空镀技术的塑料、陶瓷、纸张或薄膜;

所述镂空蒸镀层通过可真空蒸镀材料蒸镀于可微波基材上,所述可真空蒸镀材料包括适用于镂空镀技术的金、银、铜、锌、铬或铝;

所述粘结剂层包括聚氨酯胶黏剂、聚醋酸乙烯胶黏剂或环氧树脂胶黏剂;

所述纸层要求能够安全用于食品及微波环境,具有足够的机械性能可支撑微波感应层形成各种包装结构,纸层承印面能够满足印刷要求。

6.一种微波感应复合包装结构的制备方法,特征在于,其工艺流程包括:版材设计—镂空镀—复合;具体工艺步骤如下:

步骤一、版材设计

根据食品的结构、组分及加热要求在版材上设计图案及网点,所述图案形状及网点数量决定了镀层的形状及厚度;

步骤二、镂空镀

将带有预设图案及网点的预制版材安装于版辊上,先将低表面张力介质加热蒸发至网纹辊,而后借由网纹辊将介质转移至版辊,最终由版辊将形成预设图案及网点的介质印刷至可微波基材上进行蒸镀,在可微波基材上获得具有不同厚度的镀层,称之为微波感应层;

步骤三、复合

通过复合设备将微波感应层与纸层用粘结剂粘合牢固,获得微波感应复合包装结构。

7.如权利要求6所述的一种微波感应复合包装结构的制备方法,特征在于

所述步骤二镂空镀过程中,采用的是带有镂空镀结构的真空蒸镀设备,其结构包括带有加热装置的储液槽、带有冷却装置的网纹辊以及版辊。

8.如权利要求6所述的一种微波感应复合包装结构的制备方法,特征在于

所述步骤二镂空镀过程中,网纹辊线数为200-500LPI,所述低表面张力介质的加热温度为80-150℃,蒸镀速度为100-400m/min。

9.如权利要求8所述的一种微波感应复合包装结构的制备方法,特征在于

所述步骤二镂空镀过程中,网纹辊线数为300-400LPI;所述低表面张力介质的加热温度为100-120℃;蒸镀速度为200-300 m/min。

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