[发明专利]配线电路基板

说明书

本发明提供一种配线电路基板，其具有绝缘层和在绝缘层之上设置的导体图案。绝缘层具有倾斜面和平坦面，倾斜面与平坦面的夹角的补角y超过0度且是20度以下。

技术领域

本发明涉及配线电路基板。

背景技术

配线电路基板具有绝缘层和在绝缘层上形成的配线图案。

例如，提出了一种带电路的悬挂基板的制造方法，该带电路的悬挂基板的制造方法包括如下工序：在绝缘层形成具有第1厚度的第1部分和具有比第1厚度小的第2厚度的第2部分的工序；以及以在绝缘层的第1部分上和第2部分上延伸的方式形成配线图案的工序(例如，参照日本特开2014－127216号公报。)。

详细而言，在日本特开2014－127216号公报所记载的制造方法中，在形成配线图案的工序中，以如下方式在绝缘层的上表面形成配线图案：第1部分的上表面与边界面之间的边界线沿着第1方向延伸，配线图案的侧边沿着与第1方向交叉的第2方向延伸，第2方向与第1方向呈60度以上且90度以下的角度。

并且，在第1部分的上表面与第2部分的上表面之间形成边界面，因此，在利用光刻法技术在绝缘层上形成配线图案的工序中，在边界面处产生曝光的光的反射，反射光间接地向其他区域照射。不过，根据日本特开2014－127216号公报所记载的方法，曝光的光在边界面处向靠近配线图案所延伸的方向的方向反射，因此，反射光几乎不对本来的曝光的光的图案带来影响。由此，防止了由光刻法技术形成的配线图案产生断路或短路。

近年来，在使配线电路基板小型化的情况下，存在以复杂的图案来配置配线图案的情况。在那样的情况下，存在难以如日本特开2014－127216号公报那样以第2方向与第1方向呈60度以上且90度以下的角度的方式形成配线图案的情况。这样一来，存在无法防止配线图案的形成不良这样的不良情况。

发明内容

本发明在于提供一种以较高的自由度具有使形成不良受到抑制的导体图案的配线电路基板。

本发明(1)是一种配线电路基板，其包括：绝缘层；设置于所述绝缘层之上的导体图案，所述绝缘层具有倾斜面和平坦面，所述倾斜面和所述平坦面的夹角的补角y超过0度且是20度以下。

根据该配线电路基板，补角y是上述的上限值以下，因此，能够缩小入射光与由金属薄膜中的对应于倾斜面的部分反射的反射光的夹角。因此，能够使反射光实质上朝向上方，其结果，能够设置使形成不良受到抑制的导体图案。

根据本发明的配线电路基板，能够设置使形成不良受到抑制的导体图案。

附图说明

图1A～图1D表示作为本发明的配线电路基板的一实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，

图1A表示准备金属支承基板的工序(i)，

图1B表示设置基底绝缘层的工序(ii)，

图1C表示设置第1导体图案的工序(iii)，

图1D表示设置中间绝缘层的工序(1)。

图2A～图2C接着图1D表示一实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，

图2A表示设置金属薄膜的工序(2)，

图2B表示设置光致抗蚀剂的工序(3)，

图2C表示对光致抗蚀剂进行曝光的工序(4)。

图3A～图3C接着图2C表示一实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，

图3A表示对光致抗蚀剂中的预定部分进行显影的工序(4)，

图3B表示设置第2导体图案的工序(5)，