[发明专利]一种用于晶圆的测试系统及其测试方法

说明书

本发明提供一种用于晶圆的测试系统及其测试方法，包括测试仪、第一继电模块、单片机、第二继电模块和第三继电模块，测试仪用于对晶圆进行第一测试，第一继电模块用于连接在测试仪和晶圆之间，第一继电模块用于接收测试仪输出的第一通断信号，单片机接收测试仪的启动信号，单片机通过加密算法对晶圆进行第二测试，第二继电模块用于连接在单片机和晶圆之间，第二继电模块用于接收测试仪输出的第二通断信号，第三继电模块连接在测试仪和单片机之间，第三继电模块接收测试仪输出的第三通断信号。通过测试仪和单片机分别对芯片进行不同测试，并利用继电模块进行切换，其能够大大提升测试效率。

技术领域

本发明涉及晶圆测试领域，尤其涉及一种用于晶圆的测试系统和该测试系统的测试方法。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC芯片。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试，晶圆测试是对晶片上的每个IC芯片进行测试，通过与芯片上的外触点（pad）接触，测试其电气特性，看是否符合出厂标准。

晶圆测试时一般通过专门的测试仪进行测试，而测试仪在设计时，只有一些较常用的测试项目打包进了测试仪，验证芯片的逻辑功能都采用固定的测试模式来实现。但是随着芯片产品的多元化，有些功能测试仪再也无法单独完成，如某些芯片具有随机码，在获取到了随机码之后，运行加密算法，然后才能计算出对芯片操作的指令，故不同IC芯片的指令都不相同，导致现有的测试仪的固定测试模式无法实现良好的适应性。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种具有良好适应性和测试效率高的晶圆的测试系统。

本发明的第二目的是提供一种具有良好适应性和测试效率高的晶圆的测试系统的测试方法。

为了实现本发明的第一目的，本发明提供一种用于晶圆的测试系统，包括测试仪、第一继电模块、单片机、第二继电模块和第三继电模块，测试仪用于对晶圆进行第一测试，第一继电模块用于连接在测试仪和晶圆之间，第一继电模块用于接收测试仪输出的第一通断信号，单片机接收测试仪的启动信号，单片机通过加密算法对晶圆进行第二测试，第二继电模块用于连接在单片机和晶圆之间，第二继电模块用于接收测试仪输出的第二通断信号，第三继电模块连接在测试仪和单片机之间，第三继电模块接收测试仪输出的第三通断信号。

由上述方案可见，由于越来越多晶圆的芯片采用加密算法，故对芯片进行数据方面的测试则需要采用晶圆生产商提供的单片机，该单片机具有芯片的密钥，能够测试其数据方面的通讯是否存在故障，同时为了提高测试效率，通过继电模块分别设置在单片机与晶圆芯片之间、单片机和测试仪之间、测试仪和芯片之间，利用测试仪对继电模块的通断控制，使得能够在不切换测试设备的情况下，先后进行测试仪对晶圆进行非加密的性能测试，和单片机对晶圆进行加密的数据测试，单片机测试前是通过测试仪的启动控制，测试后单片机将返回测试结果至测试仪，最后测试反馈的结果均可以由测试仪向外输出并存储或显示，其能够大大提升测试效率，以及利用继电模块的控制通断，从物理通道上能够提高测试的隔离度，从而达到减少干扰的目的。

更进一步的方案是，测试系统还包括接口模块，测试仪通过接口模块与单片机连接，单片机通过接口模块与晶圆连接。

更进一步的方案是，接口模块包括芯片接口、测试模块组、单片机接口和测试仪接口，芯片接口用于与晶圆的芯片连接，测试模块组连接在单片机接口和芯片接口之间，单片机接口与测试仪接口连接，单片机接口用于与单片机连接，测试仪接口用于与测试仪连接。

由上可见，通过接口模块的设置，在测试时只要将测试仪、测试针台和单片机对应连接上即可进行晶圆测试，当更换不同晶圆测试时，只要利用接口模块上单片机接口接入另一单片机即可继续测试，其能够大大提升测试效率。